基本要素

状态
Launched
发行日期
2009
光刻
60 nm

资源

逻辑元素 (LE)
10000
结构和 I/O 相锁环路 (PLL)
2
最大嵌入式内存
414 Kb
数字信号处理 (DSP) 区块
23
数字信号处理 (DSP) 格式
Multiply
硬内存控制器
外部内存接口 (EMIF)
DDR, DDR2, SDR

I/O 规格

最大用户 I/O 数量
179
I/O 标准支持
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS, PPDS

先进技术

FPGA 比特流安全
模数转换器

封装规格

封装选项
E144, U256, F256