基本要素

状态
Launched
发行日期
2013
光刻
20 nm

资源

逻辑元素 (LE)
270000
自适应逻辑模块 (ALM)
101620
自适应逻辑模块 (ALM) 寄存器
406480
结构和 I/O 相锁环路 (PLL)
16
最大嵌入式内存
17.4 Mb
数字信号处理 (DSP) 区块
830
数字信号处理 (DSP) 格式
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
硬处理器系统 (HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
硬内存控制器
外部内存接口 (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

I/O 规格

最大用户 I/O 数量
384
I/O 标准支持
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
最大 LVDS 对
168
最多不归零 (NRZ) 收发器
24
最大不归零 (NRZ) 数据速率
17.4 Gbps
收发器协议硬 IP
PCIe Gen3

先进技术

FPGA 比特流安全

封装规格

封装选项
F672, F780, F1152