基本要素

状态
Launched
发行日期
2013
光刻
20 nm

资源

逻辑元素 (LE)
660000
自适应逻辑模块 (ALM)
250540
自适应逻辑模块 (ALM) 寄存器
1002160
结构和 I/O 相锁环路 (PLL)
32
最大嵌入式内存
47.7 Mb
数字信号处理 (DSP) 区块
1687
数字信号处理 (DSP) 格式
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
硬内存控制器
外部内存支持 (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

I/O 规格

最大用户 I/O 计数
696
I/O 标准支持
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
最大 LVDS 对
270
最大 NRZ 收发器
48
最大 NRZ 数据速率
17.4 Gbps
收发器协议硬 IP
PCIe Gen3

先进技术

FPGA 比特流安全

封装规格

封装选项
F1152, F1517

补充信息

其他信息 URL