基本要素

产品集
700 系列控制器(高达 40GbE)
状态
Launched
发行日期
Q2'20
预期停产
Q2'27
TDP
9.5 W
建议客户价格
$49.78
支持的操作系统
Windows Server 2012R2, Windows Server 2016, Linux kernel 2.6/3.x/4.4, SLES 11 i SLES 12 latest service pack (SLES 15 may get in and push out SLES11), RHEL 6.9 (might be pushed out by RHEL6.10 – currently at Alpha), RHEL 7.5 (anticipating RC3 to be offical final candidate), Ubuntu 14.04 i 16.04
, FreeBSD10, FreeBSD11, ESXi6.0, ESXi6.5, ESXi6.7, UEFI 2.1, 2.3, 2.4; Option ROM support: Legacy PXE, Legacy iSCSI, x64 UEFI driver
操作温度范围
0°C to 55°C
运行温度(最高)
55 °C
运行温度(最低)
0 °C
使用条件
Server/Enterprise

补充信息

提供嵌入式方案

网络规格

端口配置
Dual
每端口数据传输率
5/2.5/1GbE, 100Mb
系统接口类型
PCIe 3.0 (8.0 GT/s)
支持巨帧
支持的接口
NBASE-T, 100BASE-T, 1000BASE-T

封装规格

封装大小
22mm x 22mm

支持连接的英特尔® 虚拟化技术

片上 QoS 和流量管理
灵活的端口分区
虚拟机设备队列(VMDq)
支持 PCI-SIG* SR-IOV

先进技术

英特尔® Data Direct I/O Technology
智能卸载