基本要素

产品集
英特尔® 服务器系统 M20MYP 家族
发行日期
Q2'20
状态
Launched
预期停产
2023
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
机箱板型
1U Rack
机箱尺寸
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
主板板型
SSI EEB (12 x 13 in)
兼容产品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket P
TDP
150 W
散热器
(2) AXXSTPHMKIT1U
包括散热器
主板芯片组
目标市场
Cloud/Datacenter
机架友好主板
电源
750 W
电源类型
AC
包含的电源数
1
背板
Included
包括的项目
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
使用条件
Server/Enterprise

补充信息

说明
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

内存和存储

存储配置
Hybrid Storage Profile
内存类型
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
最大 DIMM 数
16
最大内存大小(取决于内存类型)
512 GB
支持的前驱动器数量
4
前驱动器外形
Hot-swap 2.5" or 3.5"
支持的内驱动器数量
2
内驱动器外形
M.2 SSD

扩展选项

PCIe x16 第 3 代产品
2
转接卡插槽 1:通道总数
16
转接卡插槽 1:包括的插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
转接卡插槽 2:通道总数
16
转接卡插槽 2:包括的插槽配置
1x PCIe Gen3 x16

I/O 规格

USB 端口数
7
USB Configuration
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
SATA 端口总数
6
UPI 链接数
2
RAID 配置
0,1,5,10
串行端口数
1
集成局域网
局域网端口数量
2

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

英特尔® 远程管理模块支持
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0
英特尔® Node Manager
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 快速存储技术(企业版)
TPM 版本
2.0