基本要素
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产品集
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代号名称
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发行日期
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Q2'20
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状态
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Discontinued
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预期停产
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2023
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EOL 通知
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Thursday, April 7, 2022
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最后订单
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Friday, July 1, 2022
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最后收据属性
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Wednesday, August 31, 2022
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有限 3 年保修
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是
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可购买延长保修期（选择国家或地区）
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是
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机箱板型
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1U Rack
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机箱尺寸
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660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
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主板板型
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SSI EEB (12 x 13 in)
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兼容产品系列
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2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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插座
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Socket P
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TDP
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150 W
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散热器
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(2) AXXSTPHMKIT1U
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包括散热器
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是
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系统主板
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主板芯片组
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目标市场
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Cloud/Datacenter
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机架友好主板
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是
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电源
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750 W
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电源类型
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AC
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包含的电源数
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1
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背板
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Included
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包括的项目
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(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB (2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2 (1) Pre-installed control panel (1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx (1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD (1) Backplane power cable (1) 1U Server airduct MYP1UADUCT (6) 40 x 28 mm managed system fans (1) 750W power supply module FXX750PCRPS (2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts (2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx |
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使用条件
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Server/Enterprise
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补充信息
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说明
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Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP. Up to 165W for specific single CPU configurations. |
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内存和存储
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存储配置
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Hybrid Storage Profile
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内存类型
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DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
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最大 DIMM 数
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16
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最大内存大小（取决于内存类型）
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512 GB
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支持的前驱动器数量
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4
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前驱动器外形
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Hot-swap 2.5" or 3.5"
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支持的内驱动器数量
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2
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内驱动器外形
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M.2 SSD
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扩展选项
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PCIe x16 第 3 代产品
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2
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|---|---|
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转接卡插槽 1：通道总数
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16
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转接卡插槽 1：包括的插槽配置
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1x PCIe Gen3 x16
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转接卡插槽 2：通道总数
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16
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转接卡插槽 2：包括的插槽配置
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1x PCIe Gen3 x16
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I/O 规格
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USB 端口数
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7
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|---|---|
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SATA 端口总数
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6
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USB Configuration
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Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel One internal USB 3.0 type-A connector Two USB 3.0 ports on front panel |
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UPI 链接数
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2
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RAID 配置
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0,1,5,10
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串行端口数
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1
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集成局域网
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是
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局域网端口数量
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2
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封装规格
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最大 CPU 配置
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2
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先进技术
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英特尔® 远程管理模块支持
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是
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带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
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IPMI 2.0
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英特尔® Node Manager
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是
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英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
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是
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英特尔® 快速存储技术（企业版）
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是
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TPM 版本
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2.0
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Product and performance information
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡
此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。