基本要素
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产品集
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代号名称
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发行日期
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Q4'19
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状态
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Discontinued
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预期停产
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2023
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机箱板型
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1U Rack
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包括机架导轨
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否
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兼容产品系列
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2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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TDP
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150 W
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系统主板
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目标市场
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Cloud/Datacenter
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包括的项目
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(1) Intel® Server System R1208WFTYSR
(2) Intel® Xeon® Gold 6248 Processor, 27.5M Cache, 2.50 GHz, CD8069504194301. (1) Intel® SSD DC P4610 Series, 1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC, SSDPE2KE016T801. (1) Intel® SSD D3-S4510 Series, 240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC, SSDSCKKB240G801 (1) Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology, 375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™, SSDPE21K375GA01 (1) Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 (12) RDIMM 16GB DDR4 ECC, 2666 MHz (1) Intel® Remote Management Module Lite 2 Accessory Key AXXRMM4LITE2 (1) 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS (1) Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR (1) Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR |
补充信息
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说明
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Intel® Data Center Blocks for Xeon Inferencing designed for VNNI optimized workloads.
Includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory along with the Intel OpenVino Software |
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内存和存储
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存储配置
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All-Flash Storage Profile
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包括内存
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192GB DDR4 ECC
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内存类型
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DDR4 ECC RDIMM
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最大 DIMM 数
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12
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最大内存大小（取决于内存类型）
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192 GB
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包括存储
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2.2TB Raw Storage(0.25TB boot device, 0.37TB Cache Tier, 1.6TB Capacity Tier)
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Product and performance information
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
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此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。