英特尔® 服务器系统 MCB2224BPAF3R

英特尔® 服务器系统 MCB2224BPAF3R

基本要素

产品集
面向 HCI 的英特尔® Data Center Systems，已通过 Microsoft Azure Stack HCI 认证
代号名称
先前产品为 Buchanan Pass
发行日期
Q2'19
状态
Discontinued
预期停产
2023
ISV 认证
Microsoft Windows Server 2019* Software-Defined Data Center (SDDC) Premium
包括机架导轨
是
兼容产品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
TDP
125 W
系统主板
Intel® Compute Module HNS2600BPS24R
目标市场
Cloud/Datacenter

补充信息

说明
Intel® Data Center Blocks for Microsoft* Azure* Stack HCI includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2019 certified ingredients

内存和存储

存储配置
All-Flash Storage Profile
包括内存
256GB(node)/1024GB(system) DDR4 RAM Raw Memory
包括存储
46.08TB Raw Storage
(4x 0.25TB boot device, 46.08TB Capacity Tier)

扩展选项

PCI Express 修订版
3.0

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令
是
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
是

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

一些产品在处理器配置更新的情况下可支持 AES 新指令，尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。请联系原始设备制造商 (OEM) 以获取包含最新处理器配置更新的 BIOS。

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