英特尔® 服务器主板 S2600STBR
英特尔® 服务器主板 S2600STBR
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比较英特尔® 产品
基本要素
代号名称
状态
Discontinued
发行日期
Q2'19
预期停产
2023
EOL 通知
Friday, May 5, 2023
最后订单
Friday, June 30, 2023
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期(选择国家或地区)
是
额外的延长保修详细信息
QPI 链接数
2
支持的操作系统
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
兼容产品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
SSI EEB (12 x 13 in)
机箱板型
Rack or Pedestal
插座
Socket P
提供集成系统
否
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
机架友好主板
是
TDP
205 W
包括的项目
(1) Intel® Server Board S2600STBR
(2) SATA cables 880.00mm
(1) IO shield
(1) Protective insulator
(1) Configuration label (sticker to be added to chassis)
(2) SATA cables 880.00mm
(1) IO shield
(1) Protective insulator
(1) Configuration label (sticker to be added to chassis)
主板芯片组
目标市场
Small and Medium Business
补充信息
提供嵌入式方案
否
数据表
说明
A standard form factor server board supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors, up to 205 W TDP, 16 DIMMs, and Dual 10GBase-T ports.
内存规格
最大内存大小(取决于内存类型)
2 TB
内存类型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933
最大内存通道数
16
最大 DIMM 数
16
支持的 ECC 内存 ‡
是
GPU 规格
集成显卡 ‡
否
图形输出
VGA
扩展选项
PCI Express 修订版
3.0
PCI Express 通道数的最大值
96
PCIe x8 第 3 代产品
3
PCIe x16 第 3 代产品
3
PCIe OCuLink 连接器(支持 NVMe)
4
I/O 规格
USB 端口数
7
USB 修订版
2.0 & 3.0
SATA 端口总数
12
RAID 配置
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
串行端口数
1
局域网端口数量
2
集成局域网
(Optional) two 10 Gb SFP+ connectors
封装规格
最大 CPU 配置
2
先进技术
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
否
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® 远程管理模块支持
是
英特尔® Node Manager
是
TPM 版本
2.0 (optional)
安全性与可靠性
英特尔® AES 新指令
是
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
是
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供,英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商,了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成,仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权,亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商,应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O,则实际 TDP 可能会更低。
一些产品在处理器配置更新的情况下可支持 AES 新指令,尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。请联系原始设备制造商 (OEM) 以获取包含最新处理器配置更新的 BIOS。