英特尔® 服务器系统 R2308WFTZSR
英特尔® 服务器系统 R2308WFTZSR
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比较英特尔® 产品
基本要素
代号名称
发行日期
Q2'19
状态
Discontinued
预期停产
2023
EOL 通知
Friday, May 5, 2023
最后订单
Friday, June 30, 2023
有限 3 年保修
是
额外的延长保修详细信息
支持的操作系统
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
机箱板型
2U, Spread Core Rack
机箱尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
主板板型
Custom 16.7" x 17"
兼容产品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket P
TDP
205 W
散热器
(2) FXXCA78X108HS
包括散热器
是
主板芯片组
目标市场
Mainstream
机架友好主板
是
电源
1300 W
电源类型
AC
包含的电源数
1
支持的冗余电源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
补充信息
说明
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply.
内存和存储
内存类型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
最大 DIMM 数
24
最大内存大小(取决于内存类型)
6 TB
支持的前驱动器数量
8
前驱动器外形
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
支持的后驱动器数量
2
支持的内驱动器数量
2
内驱动器外形
M.2 SSD
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
是
GPU 规格
集成显卡 ‡
是
扩展选项
PCIe x4 第 3 代产品
1
PCIe x8 第 3 代产品
3
PCIe x16 第 3 代产品
2
PCIe OCuLink 连接器(支持 NVMe)
4
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
转接卡插槽 1:通道总数
24
转接卡插槽 2:通道总数
24
转接卡插槽 3:通道总数
12
I/O 规格
USB 端口数
5
SATA 端口总数
10
UPI 链接数
2
RAID 配置
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
串行端口数
2
集成局域网
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
局域网端口数量
3
光驱/光盘驱动器支持
是
封装规格
最大 CPU 配置
2
先进技术
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
否
英特尔® 远程管理模块支持
是
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® Node Manager
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® 快速存储技术(企业版)
是
TPM 版本
2.0
英特尔® 透明供应链
包括一致性和平台证书声明
是
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供,英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商,了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成,仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权,亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商,应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O,则实际 TDP 可能会更低。