基本要素

发行日期
Q2'19
状态
Launched
预期停产
2023
有限 3 年保修
额外的延长保修详细信息
支持的操作系统
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
机箱板型
2U, Spread Core Rack
机箱尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
主板板型
Custom 16.7" x 17"
兼容产品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket P
TDP
205 W
散热器
(2) FXXCA78X108HS
包括散热器
主板芯片组
目标市场
Mainstream
机架友好主板
电源
1300 W
电源类型
AC
包含的电源数
1
支持的冗余电源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包括的项目
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo
(8) 2.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Standard control panel assembly (board only)
(1) – Front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB)
(1) Backplane I2C cable
(2) Mini SAS HD cable
(1) 400/525/675 mm backplane power cable
(1) SATA optical drive power cable
(1) SATA optical drive bay mounting kit
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans FR2UFAN60HSW
(8) DIMM slot blanks
(1) 1300W AC power supply module
(1) Power supply bay blank insert
(2) AC Power cord retention strap assembly
(2) CPU heat sinks
(2) CPU heat sink “NO CPU” Mylar* spacer insert
(2) Standard CPU carrier
(1) 3x Intel® RAID Maintenance Free Backup unit mounting bracket

补充信息

说明
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply.

内存和存储

内存类型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
最大 DIMM 数
24
最大内存大小(取决于内存类型)
7.5 TB
支持的前驱动器数量
8
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"
支持的后驱动器数量
2
后驱动器外形
2.5" SATA (optional)
支持的内驱动器数量
2
内驱动器外形
M.2 SSD
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

处理器显卡

集成显卡

扩展选项

PCIe x4 第 3 代产品
1
PCIe x8 第 3 代产品
3
PCIe x16 第 3 代产品
2
PCIe OCuLink 连接器(支持 NVMe)
4
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
转接卡插槽 1:通道总数
24
转接卡插槽 2:通道总数
24
转接卡插槽 3:通道总数
12

I/O 规格

USB 端口数
5
SATA 端口总数
10
UPI 链接数
2
RAID 配置
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
串行端口数
2
集成局域网
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
局域网端口数量
3
光驱/光盘驱动器支持

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

支持英特尔® 傲腾™ 内存
英特尔® 远程管理模块支持
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® Node Manager
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 快速存储技术(企业版)
TPM 版本
2.0

英特尔® 透明供应链

包括一致性和平台证书声明