英特尔® 服务器系统 R1304WF0YSR
英特尔® 服务器系统 R1304WF0YSR
探索更新的英特尔处理器和已提升体验的性能
比较英特尔® 产品
基本要素
代号名称
发行日期
Q2'19
状态
Launched
预期停产
2023
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
额外的延长保修详细信息
支持的操作系统
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
机箱板型
1U, Spread Core Rack
机箱尺寸
16.93" x 27.95" x 1.72"
主板板型
Custom 16.7" x 17"
兼容产品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket P
TDP
165 W
散热器
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
包括散热器
是
主板芯片组
目标市场
Mainstream
机架友好主板
是
电源
1100 W
电源类型
AC
包含的电源数
1
支持的冗余电源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包括的项目
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WF0R (no onboard LAN)
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card iPC F1UL16RISER3
(4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. Includes:
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed standard control panel assembly
(board only FXXFPANEL2)
260 mm front panel cable
(1) Pre-installed front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 150 mm backplane I2C cable
(1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 350 mm backplane power cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module - iPC AXX1100PCRPS
(2) CPU heat sinks, 39 fin passive
See Configuration Guide for complete list
(1) Intel® Server Board S2600WF0R (no onboard LAN)
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card iPC F1UL16RISER3
(4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. Includes:
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed standard control panel assembly
(board only FXXFPANEL2)
260 mm front panel cable
(1) Pre-installed front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 150 mm backplane I2C cable
(1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 350 mm backplane power cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module - iPC AXX1100PCRPS
(2) CPU heat sinks, 39 fin passive
See Configuration Guide for complete list
补充信息
说明
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.
内存和存储
内存类型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
最大 DIMM 数
24
最大内存大小（取决于内存类型）
7.5 TB
支持的前驱动器数量
4
前驱动器外形
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
支持的内驱动器数量
2
内驱动器外形
M.2 SSD
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
是
处理器显卡
集成显卡 ‡
是
扩展选项
PCIe x24 转接卡超级插槽
1
PCIe x16 第 3 代产品
2
PCIe OCuLink 连接器（支持 NVMe）
4
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
转接卡插槽 1：通道总数
24
转接卡插槽 1：包括的插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
转接卡插槽 2：通道总数
24
转接卡插槽 2：包括的插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
I/O 规格
USB 端口数
5
SATA 端口总数
10
UPI 链接数
2
RAID 配置
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
串行端口数
2
集成局域网
1GbE (mgmt port)
局域网端口数量
1
封装规格
最大 CPU 配置
2
先进技术
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
否
英特尔® 远程管理模块支持
是
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® Node Manager
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® 快速存储技术（企业版）
是
TPM 版本
2.0
英特尔® 透明供应链
包括一致性和平台证书声明
是
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
英特尔分类仅供参考，由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。