英特尔® 服务器系统 LFRB2208WFTF601

英特尔® 服务器系统 LFRB2208WFTF601

基本要素

产品集
支持固件恢复的英特尔® 数据中心模块（支持固件恢复的英特尔® DCB）
代号名称
先前产品为 Wolf Pass
发行日期
Q3'18
状态
Discontinued
预期停产
Q3'19
EOL 通知
Thursday, June 6, 2019
最后订单
Thursday, August 22, 2019
最后收据属性
Sunday, December 22, 2019
有限 3 年保修
是
机箱板型
2U Rack
机箱尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
插座
Socket P
TDP
125 W
散热器
2
包括散热器
是
系统主板
Intel® Server Board S2600WFTF
主板芯片组
英特尔® C624 芯片组
目标市场
Cloud/Datacenter
机架友好主板
是
电源
1300 W
电源类型
AC
包含的电源数
2
冗余风扇
是
支持的冗余电源
是
背板
Included
包括的项目
(1) Intel® Server System S2600WFTF
(2) Intel® Xeon® Gold 6130H Processor
(1)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS –
(2) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
(1) RFID antenna

补充信息

说明
Integrated 2U 1N security system, including Intel® Platform Firmware Resilience, Intel® Server System S2600WFT
& Intel® Xeon® Gold 6130 Processor.

内存和存储

包括内存
1 x 16GB DDR4 2666MHz
内存类型
RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
最大 DIMM 数
24
最大内存大小（取决于内存类型）
768 GB
支持的前驱动器数量
8
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"

扩展选项

PCIe x8 第 3 代产品
7
PCIe x4 第 2.x 代
1

I/O 规格

USB 端口数
5
SATA 端口总数
12
集成局域网
2 x 10GbE
集成 SAS 端口
2

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
是
英特尔® 远程管理模块支持
是
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI 2.0
英特尔® Node Manager
是
英特尔® Advanced Management Technology
是
英特尔® 服务器定制技术
是
英特尔® 构建保障技术
是
英特尔® Efficient Power Technology
是
英特尔® Quiet Thermal Technology
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® 快速存储技术（企业版）
是
英特尔® 快速内存访问
是
英特尔® Flex Memory Access
是
英特尔® I/O 加速技术
否
TPM 版本
2.0

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

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