基本要素

状态
Launched
发行日期
2014
功能性 FPGA
MAX® II CPLD
逻辑元素 (LE)
1270
片上内存
8 Kb
FPGA 封装
FBGA
主板类型
PCIe
订购部件编号
DK-MAXII-1270N
分销商可用性

主板规格

接口
SPI, MAC, USB, JTAG, PHY
内存
SRAM
特殊功能
LCD
版本
Production

补充信息

说明
This is a prototyping and evaluation platform that provides designers with an easy way to assess the features of the MAX II device and to begin building custom solutions with the MAX II device.
用户指南