基本要素

产品集
英特尔® 300 系列移动式芯片组
垂直市场
Mobile
状态
Launched
发行日期
Q2'18
总线速度
8 GT/s
光刻
14 nm
TDP
2.4 W
支持超频

补充信息

提供嵌入式方案

内存规格

每个通道的 DIMM 数量
2

处理器显卡

英特尔® 清晰视频技术
支持的显示器数量
3

扩展选项

PCI 支持
PCI Express 修订版
3.0
PCI Express 配置
x1, x2, x4
PCI Express 通道数的最大值
8

I/O 规格

USB 端口数
6
USB 修订版
3.1/2.0
USB 3.0
6
USB 2.0
4
SATA 6.0 Gb/秒端口数的最大值
4
RAID 配置
0/1/5/10
集成局域网
Integrated MAC

封装规格

封装大小
10mm x 14mm

先进技术

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® ME Firmware(英特尔® 管理引擎固件)版本
12
英特尔® 高清晰度音频技术
英特尔® 快速存储技术
英特尔® 快速存储技术(企业版)
英特尔® 智音技术

安全性与可靠性

英特尔® Trusted Execution Technology