基本要素

产品集
英特尔® 300 系列移动式芯片组
垂直市场
Mobile
状态
Launched
发行日期
Q2'18
总线速度
8 GT/s
光刻
14 nm
TDP
3 W
建议客户价格
$49.00
支持超频

补充信息

提供嵌入式方案
数据表

内存规格

每个通道的 DIMM 数量
2

GPU 规格

英特尔® 清晰视频技术
支持的显示器数量
3

扩展选项

PCI 支持
PCI Express 修订版
3.0
PCI Express 配置
x1, x2, x4
PCI Express 通道数的最大值
20

I/O 规格

USB 端口数
14
USB Configuration
10 Total USB 3.1 Ports
- Up to 6 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 10 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
USB 修订版
3.1/2.0
SATA 6.0 Gb/秒端口数的最大值
4
RAID 配置
0/1/5/10
集成局域网
Integrated MAC
集成的无线
Intel® Wireless-AC MAC

封装规格

封装大小
25mm x 24mm

先进技术

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® ME Firmware(英特尔® 管理引擎固件)版本
12
英特尔® 高清晰度音频技术
英特尔® 快速存储技术
英特尔® 快速存储技术(企业版)
英特尔® 稳定映像平台计划
英特尔® 智音技术

安全性与可靠性

英特尔® vPro® 资格
Intel vPro® Platform
英特尔® Trusted Execution Technology