基本要素

发行日期
Q1'22
状态
Discontinued
预期停产
2023
EOL 通知
Friday, May 5, 2023
最后订单
Friday, June 30, 2023
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
额外的延长保修详细信息
支持的操作系统
VMware*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
机箱板型
1U, Spread Core Rack
机箱尺寸
16.93" x 27.95" x 1.72"
主板板型
Custom 16.7" x 17"
兼容产品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket P
TDP
165 W
散热器
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
包括散热器
主板芯片组
目标市场
Mainstream
机架友好主板
电源
1300 W
电源类型
AC
包含的电源数
1
支持的冗余电源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包括的项目
(1) 1U chassis with Quick Reference Label
(1) Intel® Server Board S2600WFTR
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe* x16 riser card F1UL16RISER3
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks.
(1) Preinstalled standard control panel assembly
(board only FXXFPANEL2)
(1) Preinstalled front I/O panel assembly (1x VGA and 2x USB)
(1) 200mm backplane I2C cable H91170-xxx
(1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT
(1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 400mm backplane power cable H82099-xxx
(1) SATA optical drive power cable 300 mm H23901-001
(1) SATA optical drive bay mounting kit H19168-xxx
(1) Air duct H90054-xxx
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1300W power supply module AXX1300TCRPS
(2) CPU heat sinks J39509-xxx
(2) Standard CPU carriers H72851-xxx
(8) DIMM slot blanks iPN G75158-xxx
(1) Chassis Stiffener Bar J16623-xxx
(1) Power supply bay blank insert
(2) AC power cord retention strap assembly H23961-00x
供新设计使用的截止日期
Tuesday, December 17, 2024

补充信息

说明
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

内存和存储

内存类型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
最大 DIMM 数
24
最大内存大小(取决于内存类型)
6 TB
支持的前驱动器数量
8
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"
支持的内驱动器数量
2
内驱动器外形
M.2 SSD
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

GPU 规格

集成显卡

扩展选项

PCI Express 修订版
3.0
PCIe x24 转接卡超级插槽
1
PCIe x16 第 3 代产品
2
PCIe OCuLink 连接器(支持 NVMe)
4
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
转接卡插槽 1:通道总数
24
转接卡插槽 1:包括的插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
转接卡插槽 2:通道总数
24
转接卡插槽 2:包括的插槽配置
1x PCIe Gen3 x16

I/O 规格

USB 端口数
5
SATA 端口总数
10
UPI 链接数
2
RAID 配置
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
串行端口数
2
集成局域网
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
局域网端口数量
3

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

英特尔® 远程管理模块支持
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® Node Manager
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 快速存储技术
TPM 版本
2.0

英特尔® 透明供应链

包括一致性和平台证书声明