基本要素

产品集
面向云端的英特尔® 数据中心管理平台(面向云端的英特尔® DCB)
发行日期
Q4'17
状态
Discontinued
预期停产
Q3'19
EOL 通知
Monday, July 1, 2019
最后订单
Friday, August 30, 2019
最后收据属性
Monday, September 30, 2019
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
ISV 认证
Designed for Microsoft Windows Server 2016*
机箱板型
2U, Spread Core Rack
主板板型
Custom 16.7" x 17"
包括机架导轨
兼容产品系列
Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket P
散热器
2
包括散热器
主板芯片组
目标市场
Cloud/Datacenter
机架友好主板
电源
1300 W
电源类型
AC
包含的电源数
2
冗余风扇
支持的冗余电源
背板
Included
包括的项目
Intel® Server System R2208WF0ZS
Intel® Xeon® Gold 5118 Processor (x2)
Remote Management Module Lite 2 AXXRMM4LITE2
1300W AC CRPS 80+ Titanium Efficiency Power Supply Module AXX1300TCRPS
Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA2 X527DA2OCPG1P5
32GB DDR4, 288-pin, 2666MHz (x4)
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
Intel® RAID Controller RS3UC080J (IT Mode)
Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR
Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
Intel® Storage Expander RES3TV360
供新设计使用的截止日期
Wednesday, October 26, 2022

补充信息

说明
Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients

内存和存储

存储配置
Hybrid Storage Profile
包括内存
4x 32GB DDR4 2666MHz
内存类型
DDR4 2666MHz
最大内存大小(取决于内存类型)
128 GB
最大存储容量
12 TB
支持的前驱动器数量
8
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"
支持的后驱动器数量
0

GPU 规格

集成显卡

扩展选项

用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
转接卡插槽 1:通道总数
24
转接卡插槽 2:通道总数
24
转接卡插槽 3:通道总数
12

I/O 规格

USB 端口数
2
SATA 端口总数
12
RAID 配置
IT Mode
串行端口数
2
光驱/光盘驱动器支持

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

支持英特尔® 傲腾™ 内存
英特尔® 远程管理模块支持
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 with OEM Extensions
英特尔® Node Manager
英特尔® On-Demand Redundant Power
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® 构建保障技术
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Quiet Thermal Technology
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 快速存储技术(企业版)
英特尔® 静音系统技术
英特尔® 快速内存访问
英特尔® Flex Memory Access
TPM 版本
2.0