英特尔® 服务器系统 MCB2208WFAF6
英特尔® 服务器系统 MCB2208WFAF6
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比较英特尔® 产品
基本要素
产品集
面向云端的英特尔® 数据中心管理平台(面向云端的英特尔® DCB)
代号名称
发行日期
Q4'17
状态
Discontinued
预期停产
Q3'19
EOL 通知
Monday, July 1, 2019
最后订单
Friday, August 30, 2019
最后收据属性
Monday, September 30, 2019
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期(选择国家或地区)
是
ISV 认证
Designed for Microsoft Windows Server 2016*
机箱板型
2U, Spread Core Rack
主板板型
Custom 16.7" x 17"
包括机架导轨
否
兼容产品系列
Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket P
散热器
2
包括散热器
是
主板芯片组
目标市场
Cloud/Datacenter
机架友好主板
是
电源
1300 W
电源类型
AC
包含的电源数
2
冗余风扇
是
支持的冗余电源
是
背板
Included
包括的项目
Intel® Server System R2208WF0ZS
Intel® Xeon® Gold 6152 Processor (x2)
2U Hot-swap 8x2.5inch SAS/NVMe Combo Drive Bay Kit A2U8X25S3PHS
Remote Management Module Lite 2 AXXRMM4LITE2
1300W AC CRPS 80+ Titanium Efficiency Power Supply Module AXX1300TCRPS
Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA4 X527DA4OCPG1P5
32GB DDR4, 288-pin, 2666MHz (x24)
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
8-Port PCIe Gen3 x8 Switch AIC AXXP3SWX08080 (x2)
Oculink Cable Kit A2U8PSWCXCXK2 (x2)
Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR
Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
Oculink Cable Kit AXXCBL700CVCR (x2)
Intel® Xeon® Gold 6152 Processor (x2)
2U Hot-swap 8x2.5inch SAS/NVMe Combo Drive Bay Kit A2U8X25S3PHS
Remote Management Module Lite 2 AXXRMM4LITE2
1300W AC CRPS 80+ Titanium Efficiency Power Supply Module AXX1300TCRPS
Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA4 X527DA4OCPG1P5
32GB DDR4, 288-pin, 2666MHz (x24)
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
8-Port PCIe Gen3 x8 Switch AIC AXXP3SWX08080 (x2)
Oculink Cable Kit A2U8PSWCXCXK2 (x2)
Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR
Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
Oculink Cable Kit AXXCBL700CVCR (x2)
供新设计使用的截止日期
Wednesday, October 26, 2022
补充信息
说明
Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients
内存和存储
存储配置
All-Flash Storage Profile
包括内存
24x 32GB DDR4 2666MHz
内存类型
DDR4 2666MHz
最大内存大小(取决于内存类型)
768 GB
包括存储
Intel® Optane® SSD DC P4800X 2.5" 375GB (x4), Intel® SSD D3 P4510 2.5" 2TB (x12), Intel® SSD D3 S4510 M.2 480GB (1)
最大存储容量
24 TB
支持的前驱动器数量
16
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"
GPU 规格
集成显卡 ‡
否
扩展选项
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
转接卡插槽 1:通道总数
24
转接卡插槽 2:通道总数
24
转接卡插槽 3:通道总数
12
I/O 规格
USB 端口数
5
SATA 端口总数
12
RAID 配置
IT Mode
串行端口数
2
光驱/光盘驱动器支持
否
封装规格
最大 CPU 配置
2
先进技术
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
是
英特尔® 远程管理模块支持
是
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 with OEM Extensions
英特尔® Node Manager
是
英特尔® On-Demand Redundant Power
是
英特尔® Advanced Management Technology
是
英特尔® 服务器定制技术
是
英特尔® 构建保障技术
是
英特尔® Efficient Power Technology
是
英特尔® Quiet Thermal Technology
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® 快速存储技术(企业版)
是
英特尔® 静音系统技术
是
英特尔® 快速内存访问
是
英特尔® Flex Memory Access
是
TPM 版本
2.0
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供,英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商,了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成,仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权,亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商,应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。