基本要素

产品集
英特尔® 计算模块 HNS7200AP 家族
状态
Discontinued
发行日期
Q1'18
预期停产
Q2'19
EOL 通知
Monday, June 10, 2019
最后订单
Friday, August 9, 2019
最后收据属性
Saturday, December 7, 2019
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
兼容产品系列
Intel® Xeon Phi™ Processor 7200 Series
主板板型
Custom 6.8" x 14.2"
机箱板型
2U Rack
插座
LGA 3647-1
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
Emulex Pilot III controller
机架友好主板
TDP
320 W
包括的项目
(1) – Intel Server Board S7200APR
(3) – System fans
(1) – Slot 1 Riser Card
(1) – Slot 2 Riser Card
(1) – I/O Bridge Board
(1) – Power Docking Board
(1) – 130mm 2x7 Fan Assembly Cable
(1) – 140mm 2x3 Internal Power Cable
(1) – Air Duct
(1) – Plastic Cover
(1) – Liquid Assisted Air Cooling Unit
主板芯片组
目标市场
High Performance Computing

补充信息

提供嵌入式方案
说明
Intel® Server S7200APR Product Family provides parallelized workflows in the HPC market, featuring features support for Intel® Xeon® Phi™ processors, with 6 DIMMs (1DPC) and optional support for Intel® Omni Path® Fabric Technology.Liquid air cooled node.

内存规格

最大内存大小(取决于内存类型)
384 GB
内存类型
Registered DDR4 (RDIMM) and Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
最大内存通道数
6
最大内存带宽
512 GB/s
最大 DIMM 数
6
支持的 ECC 内存

处理器显卡

集成显卡
图形输出
Internal RGB Video Header

扩展选项

PCI Express 通道数的最大值
32
PCI Express 修订版
3.0
PCIe x16 第 3 代产品
2
转接卡插槽 1:通道总数
16
转接卡插槽 2:通道总数
16

I/O 规格

USB 端口数
2
USB 修订版
3.0
SATA 端口总数
1
RAID 配置
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
串行端口数
1
集成局域网
2) RJ-45 1Gb NIC ports

封装规格

最大 CPU 配置
1

先进技术

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 远程管理模块支持
英特尔® Node Manager
英特尔® 快速恢复技术
英特尔® 静音系统技术
英特尔® 快速存储技术(企业版)
英特尔® 快速内存访问
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® I/O 加速技术
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® 构建保障技术
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Quiet Thermal Technology

英特尔® 透明供应链

TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令
英特尔® Trusted Execution Technology