基本要素

产品集
面向云端的英特尔® 数据中心管理平台(面向云端的英特尔® DCB)
发行日期
Q3'18
状态
Discontinued
预期停产
Q3'19
EOL 通知
Monday, July 1, 2019
最后订单
Friday, August 30, 2019
最后收据属性
Monday, September 30, 2019
有限 3 年保修
ISV 认证
Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
机箱板型
2U, 4 node Rack Chassis
机箱尺寸
3.46" x 17.24" x 28.86"
主板板型
Custom 6.8" x 19.1"
插座
Socket P
TDP
85 W
散热器
8
包括散热器
主板芯片组
目标市场
Cloud/Datacenter
机架友好主板
电源
2130 W
电源类型
AC
包含的电源数
2
冗余风扇
支持的冗余电源
背板
Included
包括的项目
(1)Intel® Server Chassis H2224XXLR3
(4)Intel® Compute Module HNS2600BPS24
(4)Intel® Passthrough Bridge Board AHWBPBGB24
(8) Intel® Xeon® Gold 5115 Processor
(8)Intel® SSD D3 S4610 Series 2.5" 960GB
(4) Intel® SSD DC P4101 256GB M.2.
(4)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(16) 2TB SAS HDD 2.5" are customer-supplied and do not ship with Intel(R) DCB
(32) RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz.








补充信息

说明
Integrated 2U 4N Hybrid system, certified vSAN Ready Node, Hybrid 6 Profile (HY-6); Intel® Compute Module HNS2600BPS24, Intel® Xeon® Gold 5115 processors.

内存和存储

存储配置
Hybrid Storage Profile
包括内存
32X32 GB DDR4 2666MHz
内存类型
RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
最大 DIMM 数
64
最大内存大小(取决于内存类型)
1 TB
包括存储
(8)Intel® SSD D3 S4610 Series 2.5" 960GB (4) Intel® SSD DC P4101 256GB M.2.
最大存储容量
32 TB
支持的前驱动器数量
24
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"

GPU 规格

集成显卡

扩展选项

PCIe x16 第 3 代产品
8

I/O 规格

USB 端口数
8
SATA 端口总数
32
集成局域网
2 x 10GbE SFP+ (Intel/RDMA)

封装规格

最大 CPU 配置
8

先进技术

支持英特尔® 傲腾™ 内存
英特尔® 远程管理模块支持
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0
英特尔® Node Manager
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® 构建保障技术
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Quiet Thermal Technology
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 快速存储技术(企业版)
英特尔® 快速内存访问
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® I/O 加速技术
TPM 版本
2.0