英特尔® 服务器系统 VRN2208WFAF82
英特尔® 服务器系统 VRN2208WFAF82
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比较英特尔® 产品
基本要素
产品集
面向云端的英特尔® 数据中心管理平台（面向云端的英特尔® DCB）
代号名称
发行日期
Q1'18
状态
Discontinued
预期停产
Q3'19
EOL 通知
Monday, July 1, 2019
最后订单
Friday, August 30, 2019
最后收据属性
Monday, September 30, 2019
有限 3 年保修
是
ISV 认证
Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
机箱板型
2U Rack
机箱尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
主板板型
Custom 16.7" x 17"
插座
Socket P
TDP
105 W
散热器
2
包括散热器
是
主板芯片组
目标市场
Cloud/Datacenter
机架友好主板
是
电源
1300 W
电源类型
AC
包含的电源数
2
冗余风扇
是
支持的冗余电源
是
背板
Included
包括的项目
(1) Intel® Server System R2208WF0ZS
(2) Intel® Xeon® Gold 5120 Processor
(1) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1)8-Port PCIe Gen3 x8 Switch AIC AXXP3SWX08080
(1) Oculink Cable Kit A2U8PSWCXCXK1
(1)Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS
(6) Intel® SSD DC P4510 2TB 2.5" NVMe U.2
(1)Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA4
(12) RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
(2) Intel® Xeon® Gold 5120 Processor
(1) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1)8-Port PCIe Gen3 x8 Switch AIC AXXP3SWX08080
(1) Oculink Cable Kit A2U8PSWCXCXK1
(1)Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS
(6) Intel® SSD DC P4510 2TB 2.5" NVMe U.2
(1)Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA4
(12) RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
供新设计使用的截止日期
Wednesday, October 26, 2022
补充信息
说明
Integrated 2U 1N All-Flash system, certified vSAN Ready Node, All-Flash 8 profile (AF8); Intel® Server System R2208WF0ZS, Intel® Xeon® Gold 5120 processors.
内存和存储
存储配置
All-Flash Storage Profile
包括内存
12X32 DDR4 2666MHz
内存类型
RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
最大 DIMM 数
12
最大内存大小（取决于内存类型）
384 GB
包括存储
(2) Intel® Optane™ SSD DC P4800X 375GB 2.5", (1) Intel® SSD D3 S4510 480GB M.2
最大存储容量
12 TB
支持的前驱动器数量
8
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"
GPU 规格
集成显卡 ‡
否
扩展选项
PCIe x8 第 3 代产品
3
PCIe x16 第 3 代产品
2
I/O 规格
USB 端口数
5
SATA 端口总数
12
集成局域网
4 x 10GbE SFP+ (Intel/RDMA)
集成 SAS 端口
2
封装规格
最大 CPU 配置
2
先进技术
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
是
英特尔® 远程管理模块支持
是
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI 2.0
英特尔® Node Manager
是
英特尔® Advanced Management Technology
是
英特尔® 服务器定制技术
是
英特尔® 构建保障技术
是
英特尔® Efficient Power Technology
是
英特尔® Quiet Thermal Technology
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® 快速存储技术（企业版）
是
英特尔® 快速内存访问
是
英特尔® Flex Memory Access
是
英特尔® I/O 加速技术
否
TPM 版本
2.0
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。