基本要素

产品集
英特尔® 服务器系统 H2000G 家族
发行日期
Q2'17
状态
Launched
预期停产
Q3'20
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
机箱板型
2U Rack
机箱尺寸
17.24" x 28.86" x 3.42"
主板板型
Custom 6.8" x 18.9"
插座
Socket R3
散热器
8 (4x2)
包括散热器
目标市场
Cloud/Datacenter
机架友好主板
电源
1600 W
电源类型
AC
包含的电源数
1
冗余风扇
支持的冗余电源
背板
Included
包括的项目
Includes a Control Node (position 1) and three Hypervisor Nodes (position 2, 3, 4). Control Node includes Intel® Compute Module HNS2600TP24SR, Intel® Xeon® Processor E5-2630 v4 (x2), 8GB DDR 2400 (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2). Each Hypervisor Node includes Intel® Compute Module HNS2600TP24SR, Intel® Xeon® Processor E5-2650 v4 (x2), 16GB DDR 2400 (x8), Intel® SSD DC P3700 2.5” 400GB (x1) and a Remote Management Module 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2). The four nodes are preinstalled in the Intel® Server Chassis H2224XXXKR2.

补充信息

说明
Cloud Block for OnApp Starter System: Includes a Control Node (x1) and Hypervisor Nodes (x3) with Intel Server Boards, Chassis, Xeon E5 processors, Intel Solid State Drives and memory. Designed for OnApp and configured for initial deployment.

内存和存储

内存类型
DDR4 ECC RDIMM 1600/1866/2133 DDR4 ECC LRDIMM 1600/1866/2133
最大 DIMM 数
16
最大内存大小(取决于内存类型)
1 TB
支持的前驱动器数量
24
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"

处理器显卡

集成显卡

扩展选项

PCIe x8 第 3 代产品
1
PCIe x16 第 3 代产品
1

I/O 规格

USB 端口数
16
SATA 端口总数
24
串行端口数
4
集成局域网
4x (2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+)
局域网端口数量
16

封装规格

最大 CPU 配置
8

先进技术

英特尔® 远程管理模块支持
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0
英特尔® Node Manager
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® 构建保障技术
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Quiet Thermal Technology
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 矩阵存储技术
英特尔® 静音系统技术
英特尔® 快速内存访问
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® I/O 加速技术
TPM 版本
2.0