Rangeley的主要特性
该产品系列基于采用 3D 三栅极晶体管的 22 纳米处理技术，可提供最佳的每瓦性能，满足散热受限解决方案的需求，例如入门级到中端分支机构路由器、安全设备、网络接入、通信服务器、小型蜂窝、控制平面处理和存储。
此产品家族引脚对引脚兼容，允许开发人员通过设计复用无缝扩展平台。从 7 瓦到 20 瓦的热设计功耗 （TDP） 系列支持高能效网络设计，包括无风扇嵌入式设计。
与数据平面开发套件 （DPDK） 配合使用时，该平台可提高数据包处理速度，以应对更高的网络流量数据速率以及相关的控制和信令基础设施要求。
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