英特尔® Smart Display Module（英特尔® SDM）
有了这三种英特尔® SDM 参考设计，可以加快新一代商业一体化显示屏和视觉物联网设备的上市速度。这些模块不会随附任何机壳或机箱，因为它们要集成到显示器或主系统当中。
英特尔还提供与参考设计配套的外设接口板 (PIB)，用作英特尔® SDM 模块的自定义插座板，可以用于在没有 SDM 显示屏或主系统的情况下测试 SDM 平台。
此外，还有可以用于评估的样本。感兴趣的 ODM 还可以通过签署的 RDLA 访问参考设计文件。查看以下规格，与您的英特尔代表沟通以了解更多信息。
英特尔® SDM 参考设计摘要
- 英特尔® SDM–L 规格：模块尺寸 175 毫米 x 100 毫米，厚度小于 20 毫米。
- 英特尔® SDM–S 规格只比信用卡大一点，模块尺寸 60 毫米 x 100 毫米，厚度小于 20 毫米。
英特尔® Smart Display Module 参考设计规范：
参考平台
网络
| 规范特性 | 英特尔® SDM–L (U) | 英特尔® SDM–L (H) | 英特尔® SDM–S | 备注 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 局域网 | 英特尔® 以太网连接 I219-LM | 英特尔® 以太网连接 I225-LM | 英特尔® 以太网连接 I219-LM | 英特尔® 以太网连接 I219-LM | - |
| 无线设备 | 英特尔® Dual Band Wireless-AC 8265（M.2 2230 E 插头） | 英特尔® Wi-Fi 6E -AX 210 (M.2 2230 E key) 5G 模块 (M.2 3052 B key) |
英特尔® Wireless-AC 9560（M.2 2230 E 插头） | 英特尔® Dual Band Wireless-AC 8265（M.2 1216 焊入式） | - |
USB 端口
| 规范特性 | 英特尔® SDM–L (U) | 英特尔® SDM–L (H) | 英特尔® SDM–S | 备注 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 在模块上 | 4 个 USB 3.1 (Type A) 1 个 USB Type C |
2 个 USB 3.2 Gen 2 (Type A) 1 个 USB Type C |
4 个 USB 3.1 (Type A) | 2 个 USB 3.0 (Type A) | 5G/4G 模块可选 M.2 3042 Key B |
| PIB I/O 面板 | 1 个 USB 3.1 |
1 个 USB 3.2 Gen 2 (Type A) | 1 个 USB 3.1 | 1 个 USB 3.0 | USB Type C 仅适用于 I/O |
I/O 端口
| 规范特性 | 英特尔® SDM–L (U) | 英特尔® SDM–L (H) | 英特尔® SDM–S | 备注 | |
|---|---|---|---|---|---|
| I/O 扩展（M.2 插槽） | 3 | 1 个 Mini PCIe（在 PIB 上） | 2 | - | - |
| I/O 面板 | 4 个 USB，1 个 HDMI1.4，1 个音频输入/输出口，1 个 RJ45，2 个 SMA，电源按钮，重置按钮 | 2 个 USB 3.2 Gen 2 (Type A) 1 个 USB 3.2 Gen 2 (Type C) 2 x HDMI 2.0 用于 Antennas 的 4 个 SMA 1 个电源开关和 1 个重置开关 2 个电源和存储 LED 灯 1 个 RJ45 |
4 个 USB，1 个 DP++，1 个音频输入/输出口，1 个 RJ45，2 个 SMA，电源按钮，重置按钮 | 2 个 USB，1 个 RJ45，2 个 SMA，电源按钮，重置按钮 | - |
获得支持
要咨询新的英特尔® Smart Display Module（英特尔® SDM）规格，请联系您的英特尔代表。