您可以使用此开发套件来执行以下操作:

  • 使用符合 PCIe 短卡外形规格的开发板,以至高可达 Gen3 的数据速率开发和测试 PCI Express* (PCIe) 设计
  • 开发和测试 DDR3、QDR II+ 或 RLDRAM II 内存的内存子系统。
  • 使用高速夹层卡 (HSMC) 连接器连接合作伙伴提供的超过 35 种不同的 HSMC 之一,并支持各种协议,例如串行 RapidIO®、10 Gbps 以太网、SONET、CPRI、OBSAI 等。
注意:
买家代表产品开发商、软件开发商或系统集成商知道本商品为评估套件,未获 FCC 认证,仅适用于评估和软件开发,不得转售。
您可以选择性购买兼容 HSMC 连接器接口的 子卡、适配器或电缆,以配合开发套件使用。

开发套件内容

Stratix® V GX FPGA 开发套件包含:

  • Stratix® V GX FPGA 开发板(请参阅图 1)
  • 采用的器件:
  • Stratix® V GX FPGA:5SGXEA7K2F40C2N
  • 配置、状态和设置元素
  • JTAG
  • 板载 USB-BlasterTM II 电缆
  • 通过 MAX® V 器件和闪存配置快速被动并行 (FPP)
  • 一个重置配置按钮
  • 一个 CPU 复位按钮
  • 两个配置按钮
  • 时钟
  • 50 MHz、125 MHz、100 MHz 和 148.5 MHz 可编程振荡器
  • SMA 输入接口 (LVPECL)
  • 通用用户输入和输出
  • 10/100/1000 Mbps 以太网 PHY (SGMII),带 RJ-45(铜制)连接器
  • 16 字符 x 2 行的 LCD
  • 一个 8 位双列直插式封装 (DIP) 开关
  • 十六个用户 LED
  • 三个用户按钮
  • 内存设备
  • DDR3 SDRAM(1152 MB,x72 位宽)
  • QDR II + SRAM(4.5 MB,2 Mb x18 位宽)
  • 兼容 QDR II 4 Mb x18 位宽的封装
  • RLDRAM II(带有 18 位数据总线的 72 MB CIO RLDRAM II)
  • 组件和接口
  • PCIe x8 边缘连接器
  • 两个 HSMC 连接器
  • 用于串行数字接口 (SDI) 输入和输出的 SMB
  • QSFP 光笼
  • 10/100/1000 Mbps 以太网 PHY (SGMII),带 RJ-45(铜制)连接器
  • 功率
  • 笔记本电脑直流输入
  • PCIe 边缘连接器
  • Nios® II 处理器 Web 服务器和远程系统更新
  • HSMC 卡环回和调试
  • 电源适配器和电缆
  • Stratix® V GX FPGA 开发套件软件内容
  • 完整的文档记录
  • 用户指南
  • 参考手册
  • 主板原理图和布局设计文件
  • 基于 GUI 的主板测试系统
  • 包括带有开源 RTL 的完整的英特尔® Quartus® 软件项目
  • 主板更新门户
  • 包括带有开源 RTL 的完整的英特尔® Quartus® 软件项目
  • 英特尔® Quartus® Prime 设计软件,开发套件版 (DKE)
  • 为期一年的英特尔® Quartus® Prime 设计软件完整版使用许可