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The Ares SoM is an Intel Agilex® SoC F-Series system-on-module, based on the Intel Agilex® 7 FPGA SoC F-Series. The main advantage of theAres Agilex™ 7 SoC F-Series FPGA is its flexibility and high-performance capabilities, enabling designers to efficiently implement complex algorithms and integrate multiple functions onto a single chip, resulting in reduced power consumption, and improved system performance and technology. The system-on-module (module SoM) is delivered with an active heatsink with heat spreader and fan. Target markets of this Ares Agilex™ SoC F-Series module include bioscience, high precision measurement, radar systems, electronic warfare, and etc. The Ares Agilex™ SoC F-Series module will be fully compatible with its the carrier board. Ordering information: RXCAGF012PR24-SOM00I.
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The Achilles Arria® 10 SoC System-on-Module is based on the Intel® Arria® 10 SoC FPGA, and is available in three different version, The main features are :Intel® Arria® 10 SX 270 or 660 KLE ; PCIe Gen3 x8228 SE IOs total (113 LVDS)24 transceivers up to @10Gbps2x DR4 banks up to 2400MT/industrial TempTarget markets: life science instrumentation, embedded industrial, printing machines, radar systems The Achilles Arria® 10 SoC SoM is shipped alone. This system-on-module is also available in a development kit with a starter board. Ordering information:Board "Lite" version // RXCA10S027PF34-SOM00LBoard "Turbo" version // RXCA10S066PF34-SOM00TBoard "Indus" version // RXCA10S066PF34-SOM00I
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Intel® Arria® 10 SoC SoM 将同类最佳的紧凑型硬件平台与最有效而直观的软件环境完美结合,为开发人员提供最佳的开箱体验。Intel® Arria® 10 SoC 配备一个 ARM 双核 Cortex-A9 和高达 660KLE 的高级低功率 FPGA 逻辑元素,将灵活性与易于编程的 CPU 完美结合,具有 FPGA 相等的可配置性和处理能力。 主要特性: 超紧凑外形仅 86 x 95 毫米 (3.4 x 3.8 英寸),是区域受限应用的理想选择。 精心的主板布局可实现卓越的信号完整性,支持多千兆位串行协议,包括 PCIe 3 代和 10G 以太网。 Achilles 即时开发套件由 Intel® Arria® 10 SoC SoM 以及入门主板组成,适用于快速原型制造和应用测试。 全面的参考设计可实现开箱即用体验,提供源代码设计。 标准 Linux Debian 支持,可无缝使用现有应用软件。 目标市场涵盖汽车、视频广播、机器和智能视觉、工业、军事、测试与测量以及医疗等领域。 REFLEX CES 可单独购买 A10 SoC 模块系统 。我们还提供可作为选装的 PCIe 载板 ,还可建议自定义载板设计。
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该板基于 Intel® Stratix® 10 GX FPGA,H 形铺设。该板的主要特性包括: 全高 PCIe 板采用 Intel® Stratix® 10 GX 2800 KLE FPGA 设计用于加速和低延迟应用 支持 PCIe Gen3 x16、Gen4 x8 4 个独立内存库兼容 DDR4 和 QDR2+ 4 个 QSFP-DD 光学外壳、10/25/40/100 GbE (兼容 QSFP28) 带有 IPMI 功能的主板管理控制器 (BMC) 3 个用于存储解决方案的超便携超薄 SAS 连接器 目标市场涵盖数据中心和云计算、金融、高性能计算、军事与国防、广播和视频
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Alaric 板专为采用 10 系列 SoC FPGA Intel® Arria® 10 SoC 660 KLE、采用 F34 封装、兼容 660 KLE 的高性能串行收发器应用而设计。该板的主要特性包括: 硬件、软件设计工具、IP 和预验证的参考设计。 8 Gb/s 链路速率 4 通道 PCIe 设备 (3 代) 和 8 Gb/s 链路速率 4 通道 PCIe 根 (3 代) 高级内存接口,带有 DDR3 板载内存,高达 4GB 使用 10/100/1000 Mbps 以太网 (GMII、RGMII 和 SGMII)开发网络应用 通过显示输出端口实现视频显示应用 (高达 5.4G/s) 该板符合 VITA57.1 标准,您可以在前端插入 FPGA 夹层卡 (FMC) FMC 接口提供完全填充的高引脚数 (HPC),仅兼容 +1.8V ( +vadj): 160 LVCMOS (1.8V) 可用作 80 LVDS (1.8V,2.5V) 4 个专用 LDVS 时钟,遵守可用作 LVDS 信号或 8 LVCMOS 的 VITA57.1 引脚分配 10 XCVR (高达 14.2 Gb/s)* * 具有收发器速度等级 3 的生产设备可达到 14.2 Gb/s 芯片到芯片链路,VITA 57.1 标准支持高达 10 Gb/s 的接口 目标市场广泛,涵盖视频采集和处理、工业、测试与测量,以及医疗等领域。
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The Sargon board is based on Intel® Stratix® 10 GX 2800 KLEs FPGA. The main features of the board are: PCIe Gen3 x16 Board Management Controller (BMC) for monitoring, NOR Flash and clock programming 2x banks DDR4 vertical RDIMM 1x bank DDR4 on board FMC+ interface and additional connectors 2x FireFly board-to-board connector 1x mini-SAS HD for storage The target markets include High Performance Computing and IP & ASIC Prototyping.
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该板基于 Intel® Stratix® 10 GX FPGA,兼容 L 形铺设和 H 形铺设。该板的主要特性包括: 全高 PCIe 板采用 Intel® Stratix® 10 GX 或 SX 2800 KLE 设计用于加速和低延迟应用 支持 PCIe Gen3 x16、Gen4 x8 3 个独立存储库板载 DDR4 2 个独立存储库板载 QDR2+Xtrem QSFP28 光学盒,10/25/40/100 GbE 端口 200G 板到板功能 (FireFly) 带有 IPMI 功能的主板管理控制器 (BMC) IO 和收发器扩展连接器 目标市场涵盖数据中心和云计算、金融、高性能计算、军事和国防、广播和视频
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The board is based on Intel® PSG Stratix® 10 GX or SX FPGA, with a COM Express Basic form factor, type 7 standard. Main features are: Intel® Stratix® 10 SX Technology - 2800 KLE density Designed for High Performance Computing and Acceleration 32 PCI Express lanes IO and Transceiver extension connector on-board 56GB DDR4 + ECC Target markets include HPC & Analytics, Acceleration, Intelligent vision & Video processing
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XpressGXA10-LP1150 是一款半高 Intel® Arria® 10 GX PCIe 板,可为客户提供现成的同类最佳硬件解决方案,适用于 HPC 或网络应用。主要特性: 一个板载 DDR4 和四个 QDR2 + 独立存储体 两个用于多网络解决方案的 QSFP+ 光学架 8 Gb/s 链接速率 (3 代) 8 通道 PCIe 设备 故障安全配置闪存部分 通过协议 (CvP) 配置 JTAG 连接器 用于主板间通信的扩展连接器 (16 条收发器通道) 该主板基于 Intel® Arria® 10 GX FPGA,采用 F40 封装,可提供两个版本: XpressGXA10-LP1150B (基本版) 10AX115N4F40I3SG (1150kLE FBGA1517、12.5Gbps、I3 生产设备) XpressGXA10-LP1150T (睿频版) 10AX115N2F40I1SG (1150kLE FBGA1517、12.5Gbps、I1 生产设备) XpressGXA10-LP1150U (超级版) 10AX115N4F40I3SG (1150kLE FBGA1517、12.5Gbps、I3 生产设备) 该板可提供高级内存接口,板内存上具有高速 DDR4 和高吞吐量 QDR2+, 一系列不同内存取决于不同版本: XpressGXA10-LP1150B (基本版) :1 个 DDR4 存储体 XpressGXA10-LP1150T (睿频版) :1 个 DDR4 存储体 + 4 个 QDR2+ 存储体 XpressGXA10-LP1150U (超级版) :1 个 DDR4 存储体 + 4 个 QDR2+ 存储体 XpressGXA10-LP1150 高端主板可使所有工程师采用 PCIe 和 10 千兆以太网作为主要通信接口设计复杂的应用。 XpressGXA10 LP1150 是一款高度集成的半高 PCI Express FPGA 板,配备四条 10G 或 40G 以太网通道,专为原型制造和现场部署而设计。
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XpressGXA10-LP1151 是一款半高 PCIe 网络处理 FPGA 板,配备 40G 以太网。主要特性: 半高 PCIe 板采用 Intel® Arria® 10 GX 1150 KLE 单插槽被动式散热服务器 专为雾计算和超低延迟应用而设计 PCIe 3 代 x8 接口 8 GB 板载 DDR4 (x 72 位) 4 个独立存储体板载 QDR2+ Xtrem (选装) QSFP+ 架 10/40 GbE 端口 带有 IPMI 功能的主板管理控制器 (BMC) 10 个收发器扩展端口 10 个 GPIO 扩展端口 目标应用涵盖雾计算、金融、加速、网络和安全。
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The board is based on an Intel Agilex® I-Series SoC.The main features of the board are: Intel Agilex® I-Series SoC FPGA ⸱ Quad Core ARM® Cortex® A53 ⸱ 2700 KLE ⸱ PCIe Gen5 x16, CXL™ EP compatible ⸱ 400GbE (8 x 53 Gbps)⸱ 3x DDR4 banks⸱ 4x HSI connectors (2x PCIe Gen5 x16 EP/RP, 1x CXL™ EP compatible). The target markets are as wide as Security SmartNIC, Memory expansion & storage, and Networking Switch.