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SECO Palladio 500 RPL 是一款功能强大的模块化工业电脑,具有 PCI Express 功能,可支持 GPU 和 AI 加速器以实现卓越的 AI 应用。SECO Palladio 500 RPL 专用于需要随时可用的高性能工业电脑的原始设备制造商,它可以增强生产流程,连接多台机器,并在边缘收集、分析和处理数据,然后将数据发送到云端。
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SECO SOM-COMe-CT6-ASL 是一款 COM Express® 3.1 Type 6 紧凑型模块,采用面向边缘的英特尔凌动® 处理器 x7000RE 系列(代号:Amston Lake)以及英特尔凌动® 处理器 x7000E 系列、英特尔® 处理器 N 系列和英特尔® 酷睿™ i3-N305 处理器(代号:Alder Lake N)
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SECO SOM-COMe-BT6-MTL 是一款 COM Express® 3.1 Type 6 基本模块,采用英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器家族(代号:Meteor Lake -H 和 -U)
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搭载英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器(代号:Meteor Lake -H 和 -U)的 SECO SOM-COM-HPC-A-MTL COM-HPC® A 型客户端模块。
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SMARC® Rel.采用英特尔凌动® X 系列、英特尔® 赛扬® J/N 系列和英特尔® 奔腾® N 系列(代号:Apollo Lake)处理器的 2.1 计算机模块 (CoM)。
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采用第 11 代采用第 8 代英特尔® 酷睿™和赛扬™ U 系列(代号:Whiskey Lake-U)处理器的 3.0 紧凑型 Type 6 计算机模块 (CoM)。
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采用第 11 代采用英特尔凌动® X 系列、英特尔® 赛扬® J/N 系列和英特尔® 奔腾® N 系列(代号:Apollo Lake)处理器的 3.0 紧凑型 Type 6 计算机模块 (CoM)。
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采用英特尔凌动® X 系列、英特尔® 赛扬® J/N 系列和英特尔® 奔腾® N 系列(代号:Apollo Lake)处理器的 Pico-ITX SBC。SBCO SBC-pITX-APL 是一款基于英特尔® 的单板计算机,搭载英特尔凌动® X 系列、英特尔® 赛扬® J / N 系列以及英特尔® 奔腾® N 系列,采用 Pico-ITX 外形规格。这是一款面向恶劣环境下物联网边缘计算的 x86 解决方案,采用集成的英特尔® 核芯显卡 500 系列控制器,至高可支持 18 个执行单元,在连接方面,除了具备 8 个 GPIO以外,还提供一个双千兆位以太网连接器,以及 M.2 WWAN 和 WLAN 插槽。内存包含一块 8GB 的 LPDDR4。整体看来,对于边缘计算、工业自动化和控制、信息自助服务终端、物联网、监控、电信和运输来说,SBC-C41-pITX 都是完美的选择。
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符合 Qseven® Rel.采用英特尔凌动® X 系列、英特尔® 赛扬® J/N 系列和英特尔® 奔腾® N 系列(代号:Apollo Lake)处理器的 2.1 计算机模块 (CoM)。
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ALVIN 是一款灵活且可扩展的全工业 x86 嵌入式 NUC™ 单板计算机,采用英特尔凌动® X 系列、英特尔® 赛扬® J/N 系列和英特尔® 奔腾® N 系列(原代号为 Apollo Lake)处理器。该产品还提供工业温度版本,可通过 WLAN 和 WWAN M.2 插槽以及宽输入电压范围提供一系列广泛的连接选项。采用四通道焊接 LPDDR4-2400 内存,最高可达 8GB,凭借其多功能扩展功能,特别适合 HMI、多媒体设备、工业物联网和工业自动化等嵌入式应用。
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COM Express® Rel.3.0 基础款 Type 7 模块化计算机 (CoM),搭载英特尔® 至强® D-1700 处理器(代号:Ice Lake- D)。
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符合 Qseven® Rel.2.1 合规模块化计算机 (CoM),搭载英特尔凌动® X6000E 系列、英特尔® 奔腾®、赛扬® N 和 J 系列 SoC(代号:Elkhart Lake)。
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配备 2 个 Flexy Vision 21.5 APL1.5" LCD 显示屏的平板电脑,基于英特尔凌动® X 系列和英特尔® 赛扬® J / N 系列(代号 Apollo Lake)处理器。
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基于英特尔凌动® X 系列和英特尔® 赛扬® J / N 系列(代号:Apollo Lake)处理器的 10.1 英寸 LCD 显示屏平板电脑。
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基于英特尔凌动® X 系列和英特尔® 赛扬® J / N 系列(代号:Apollo Lake)处理器的 13.3 英寸 LCD 显示屏平板电脑
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基于英特尔凌动® X 系列和英特尔® 赛扬® J / N 系列(代号:Apollo Lake)处理器的 15.6 英寸 LCD 显示屏平板电脑。
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COM Express® 3.1 Type 6 基础款模块化计算机 (CoM),搭载第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器(代号:Raptor Lake-P)。
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采用第 11 代3.0 紧凑型 Type 6 计算机模块 (CoM) 采用了第 11 代英特尔® 酷睿™(代号:Tiger Lake UP3)处理器。
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SMARC® Rel.2.1.1 计算机模块 (CoM) 采用英特尔凌动® x6000E 系列以及英特尔® 奔腾® 和赛扬® N 和 J 系列(代号:Elkhart Lake)处理器,面向 FuSa 应用。
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COM-HPC® 客户端计算机模块 (CoM)(尺寸 A),搭载搭载第 11 代英特尔® 酷睿™ 和赛扬®(代号:Tiger Lake-UP3)处理器。
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COM Express® 3.1 Type 6 紧凑型计算机模块 (CoM) 采用了英特尔凌动® x6000E 系列、英特尔® 奔腾® 和赛扬® N 和 J 系列处理器(代号:Elkhart Lake)。
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采用第 11 代3.0 基本型 Type 6 计算机模块 (CoM) 采用了英特尔® 第 8 代 酷睿™/至强®(代号:Coffee Lake)和第 9 代 酷睿™/至强®/赛扬®(代号:Coffee Lake Refresh)处理器。
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COM Express® 基本型 Type 6 计算机模块 (CoM),配备英特尔® 第 6 代和第 7 代酷睿™ / 至强®(代号:Skylake 和 Kaby Lake)CPU。
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CHPC-D57-CSA 是一款 COM-HCC 客户端模块(尺寸 A),搭载第 11 代英特尔® 至强® W-11000E 系列处理器、英特尔® 酷睿™ vPro® 处理器和英特尔® 赛扬® 处理器,面向 FuSa 应用。
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SMARC® Rel.2.1 兼容的计算机模块 (CoM) 搭载英特尔凌动® 处理器 x7000E 系列、英特尔® 酷睿™ i3 处理器、英特尔® 处理器 N 系列(代号:Alder Lake N)。