2020 英特尔高性能计算在线论坛
时间：2020 年 9 月 28 日 - 30 日
随着 HPC、AI 和数据分析的高度融合，不断提高基础设施的性能和利用率 ，企业往往面临框架和软件堆栈需求不同、硬件需求不同以及运营存在差异等挑战。本次大会，为助力企业攻克挑战并加速融合，英特尔将带来 1 场主题演讲 3 场技术分论坛携手 10 家合作伙伴共同展示领先的产品及解决方案。 目前，HPC China 2020 也是英特尔开展超算领域重要洽谈、吸收先进技术、 选择优质合作伙伴和开拓市场的平台和渠道， 期待您的参与。
应用案例
西门子医疗为面向心脏病学的人工智能加速
利用英特尔® 技术优化的人工智能使心脏 MRI (磁共振成像) 的心脏功能量化提速高达 5.5 倍。
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SmartX 超融合平台
应对金融行业关键业务挑战
借助全新英特尔® 傲腾™ 固态盘与英特尔® 傲腾™ 持久内存产品，SmartX 全面提升超融合平台的响应速度和性价比，帮助金融行业客户应对新的业务挑战。
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Synesis 打造基于 AI 的大规模智慧城市视频应用
白俄罗斯云服务提供商 Synesis 利用英特尔® 技术，减少其平台 Kipod 对 CPU、RAM 和视频存储的使用，降低每个摄像头的服务成本。新技术助力 Kipod 吸引更广泛的客户群，为 Synesis 打入新细分市场提供支持。
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应用指南
云计算
采用英特尔® 至强® 平台的云架构，可以获得性能强劲、简单易用的云化基础设施，降低上云复杂度，可用于构建云化的统一数据平台，为数据处理、分析和 AI 提供全面加速，还通过融合自动化和智能化管理特性，确保云的弹性扩展、稳定可靠和降本增效。
商用 5G 和网络转型
英特尔聚焦 5G-AI-智能边缘的融合创新，释放数据价值，通过云网边产品组合，以及软硬加速方案和通用参考设计，加速敏捷智能的云网融合，奠定 5G 应用基石。
内存和存储
存储架构需要现代化，提供创新的技术和产品，充分优化数据储存层级，以提升处理和响应速度，降低成本。英特尔® 内存与存储产品是冷、温、热数据存储与管理的理想选择。
线上活动
芯世界 科技新未来
英特尔聚焦于人工智能、5G 及网络转型、云服务提供商、物联网、企业 IT 变革五个关键技术领域，推动创新和进步，不断拓展技术的疆界，让不可思议的产品和体验成为可能。
基于全新英特尔® 架构的新华三 ONEStor 分布式存储系统 >