AN 835: PAM4信令基础

ID 683852
日期 3/12/2019
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文档目录

7. 词汇表和首字母缩写词

表 15.  术语表
术语 定义
CEI IA 基于条款的格式,支持随着时间的推移发布新条款
CEI-1.0 包括CEI-6G-SR,CEI-6G-LR,CEI-11G-SR条款
CEI-2.0 添加了CEI-11G-LR条款
CEI-3.0 从CEI-25G-LR, CEI-28G-SR增添工作
CEI-3.1 包括CEI-28G-MR和CEI-28G-VSR
2.5D 通过硅中介层进行的一种裸片到裸片集成,此中介层具有连接其顶部和底部金属层的硅通孔(TSV)
3D 三维(3D)集成器件,其中两层或多层有源电子组件(例如,集成电路管芯)垂直集成到单个电路中,其中硅通孔(TSV)通常用于管芯到管芯连接
Informative 建议的
Normative 强制的
表 16.  缩略语列表
术语 定义
AGC Automatic Gain Control(自动增益控制)
AUI Attachment Unit Interface(附加单元接口)
CEI Common Electrical Interface(通用电气接口)
COM Channel Operating Margin(通道操作裕量)
DMT Discrete Multitone Modulation(离散多音调制)
ENRZ Ensemble Non-Return to Zero
FEC Forward Error Correction(前向纠错)
FOM Figure of Merit(绩效图)
IA Implementation Agreements(实现协议)
LR Long Reach(长距离)
MCM Multi-Chip Module(多芯片模块)
MR Mid Reach(中距离)
NRZ Non-Return to Zero(不归零)
OIF Optical Internetworking Forum(光学互联论坛)
PAM-2 Pulse Amplitude Modulation 2 Levels(脉冲幅度调制2级)
PAM-4 Pulse Amplitude Modulation 4 Levels(脉冲幅度调制4级)
PCBA 印刷电路板装配,在刚性玻璃纤维增强的环氧树脂基板上构建的电气组件的组件
PCBA Printed Circuit Board Assembly(印刷电路板装配)
RS Reed Solomon
SNDR Signal-to-Noise and Distortion Ratio(信噪比和失真比)
SR Short Reach(短距离)
USR Ultra Short Reach(超短距离)
VSR Very Short Reach(很短距离)
XSR Extra Short Reach(超短距离)