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7. 词汇表和首字母缩写词
术语 | 定义 |
---|---|
CEI IA | 基于条款的格式,支持随着时间的推移发布新条款 |
CEI-1.0 | 包括CEI-6G-SR,CEI-6G-LR,CEI-11G-SR条款 |
CEI-2.0 | 添加了CEI-11G-LR条款 |
CEI-3.0 | 从CEI-25G-LR, CEI-28G-SR增添工作 |
CEI-3.1 | 包括CEI-28G-MR和CEI-28G-VSR |
2.5D | 通过硅中介层进行的一种裸片到裸片集成,此中介层具有连接其顶部和底部金属层的硅通孔(TSV) |
3D | 三维(3D)集成器件,其中两层或多层有源电子组件(例如,集成电路管芯)垂直集成到单个电路中,其中硅通孔(TSV)通常用于管芯到管芯连接 |
Informative | 建议的 |
Normative | 强制的 |
术语 | 定义 |
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AGC | Automatic Gain Control(自动增益控制) |
AUI | Attachment Unit Interface(附加单元接口) |
CEI | Common Electrical Interface(通用电气接口) |
COM | Channel Operating Margin(通道操作裕量) |
DMT | Discrete Multitone Modulation(离散多音调制) |
ENRZ | Ensemble Non-Return to Zero |
FEC | Forward Error Correction(前向纠错) |
FOM | Figure of Merit(绩效图) |
IA | Implementation Agreements(实现协议) |
LR | Long Reach(长距离) |
MCM | Multi-Chip Module(多芯片模块) |
MR | Mid Reach(中距离) |
NRZ | Non-Return to Zero(不归零) |
OIF | Optical Internetworking Forum(光学互联论坛) |
PAM-2 | Pulse Amplitude Modulation 2 Levels(脉冲幅度调制2级) |
PAM-4 | Pulse Amplitude Modulation 4 Levels(脉冲幅度调制4级) |
PCBA | 印刷电路板装配,在刚性玻璃纤维增强的环氧树脂基板上构建的电气组件的组件 |
PCBA | Printed Circuit Board Assembly(印刷电路板装配) |
RS | Reed Solomon |
SNDR | Signal-to-Noise and Distortion Ratio(信噪比和失真比) |
SR | Short Reach(短距离) |
USR | Ultra Short Reach(超短距离) |
VSR | Very Short Reach(很短距离) |
XSR | Extra Short Reach(超短距离) |