英特尔® 以太网交换机 FM4224

规格

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基本要素

补充信息

  • 说明 A 24-port, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4, 10G/2.5G/1G Ethernet switch.

网络规格

  • 最大端口带宽 240 G
  • 最大 SGMII 端口 24
  • 最大 XAUI 端口 24
  • 突破性的延迟 300 ns
  • 帧处理速度 360 M pps
  • 共享包内存尺寸 2 MB
  • 流量类别 8
  • MAC 表格尺寸 16 K
  • ACL 规则 16 K
  • IPv4/IPv6 路由 16K/4K
  • 英特尔® FlexPipe™ 技术
  • 高级负载平衡
  • CEE/DCB 功能
  • 服务器虚拟化支持
  • 高级通道功能
  • 载波以太网支持
  • CPU 接口 EBI
  • 应用 Data Center,FSI,HPC

封装规格

  • 扩展温度选项

订购与合规

已退役和已停产

Intel® Ethernet Switch FM4224

Intel® Ethernet Switch FM4224

Intel® Ethernet Switch FM4224

交易合规信息

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN 信息

SLKAD

SLJMS

SLJMR

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

姓名

支持

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。