英特尔® 服务器主板 M50CYP2SBSTD

规格

导出规格

基本要素

补充信息

  • 提供嵌入式方案
  • 说明 Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

内存规格

GPU 规格

扩展选项

  • PCI Express 修订版 4.0
  • 转接卡插槽 1:通道总数 32
  • 转接卡插槽 2:通道总数 32
  • 转接卡插槽 3:通道总数 16

I/O 规格

封装规格

  • 最大 CPU 配置 2

订购与合规

订购与规格信息

Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, 5 Pack

交易合规信息

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

PCN 信息

兼容的产品

第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器

产品名称 发行日期 内核数 最大睿频频率 处理器基本频率 缓存 TDP 排序顺序 比较
全部 |
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 156
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 252
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 255
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 288
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 303
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 306
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 328
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 331
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 334
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 377
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 385
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 388
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 394
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 397
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 406
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 412

英特尔® RAID 备份(电池/闪存)

产品名称 状态 排序顺序 比较
全部 |
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Discontinued 63004

英特尔® RAID 控制器

产品名称 状态 主板板型 支持的 RAID 级别 内部端口数 外部端口数 嵌入式内存 排序顺序 比较
全部 |
Intel® RAID Module RMSP3AD160F Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 63071
Intel® RAID Module RMSP3HD080E Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63076
Intel® RAID Module RMSP3CD080F Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB 63081
Intel® Storage Module RMSP3JD160J Discontinued Mezzanine Module JBOD Only 16 0 63086
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 63090
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 63091
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63094
Intel® RAID Adapter RSP3TD160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 63098
Intel® RAID Adapter RSP3MD088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB 63108
Intel® RAID Adapter RSP3WD080E Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63113
Intel® Storage Adapter RSP3GD016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 63118
Intel® Storage Adapter RSP3QD160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63123

英特尔® 存储扩展器

产品名称 状态 主板板型 支持的 RAID 级别 内部端口数 排序顺序 比较
全部 |
Intel® Storage Expander RES3TV360 Discontinued Midplane Board Dependent on paired RAID card 36 63254

英特尔® RAID 高级特性

产品名称 状态 主板板型 排序顺序 比较
全部 |
Intel® RAID Drive Encryption Management (Gen2) Discontinued Activation Key 63266

面板选项

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 |
1U Front Bezel MYP1UBEZEL Q2'20 Launched 64018
2U Bezel CYP2UBEZEL Q2'21 Launched 64021

驱动器托架选项

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 |
Hot-Swap Front Drive Bay Module CYP25HSCARRIER Q2'21 Launched 64281

散热器选项

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 |
1U EVAC Heat Sink, CYP1UHSEVAC Q2'21 Launched 64333
1U Heat-Sink CYP1UHSSTD Q2'21 Launched 64334
1U/2U Mezzanine Interposer CYPSASMODINT Q2'21 Launched 64338
2U Heat-Sink CYP2UHSSTD Q2'21 Launched 64340

管理模块选项

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 |
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 64462
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64489
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Q3'17 Discontinued 64490

电源选项

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 |
2100W AC Common Redundant Power Supply FCXX2100CRPS Q3'19 Launched 64524
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 64530

滑轨选项

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 |
2U GPGPU Kit CYPGPGPUKIT Q2'21 Launched 64576
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 64587
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Q2'21 Launched 64598
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Q2'21 Launched 64602

转接卡选项

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 |
1U PCIe Riser CYP1URISER2STD Q2'21 Launched 64640
1U PCIe Riser CYPRISER3RTM Q2'21 Launched 64641
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD Q2'21 Launched 64643
2U PCIe Riser CYP2URISER1RTM Q2'21 Launched 64657
2U PCIe Riser CYP2URISER1STD Q2'21 Launched 64658
2U PCIe Riser (Double Width) CYP2URISER1DBL Q2'21 Launched 64659
2U PCIe Riser CYP2URISER2STD Q2'21 Launched 64660
2U PCIe Riser (Double Width) CYP2URISER2DBL Q2'21 Launched 64661
2U PCIe Riser CYP2URISER3STD Q2'21 Launched 64662

备用主板选项

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 |
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212 Q2'21 Launched 64796
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1204 Q2'21 Launched 64797
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208 Q2'21 Launched 64798
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312 Q2'21 Launched 64799
2U Midplane x16 to x48 Switch NVMe CYPSWITCHMP Q2'21 Launched 64800

备用驱动器托架与支架选项

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 |
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Q3'17 Launched 65091

备用风扇选项

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 |
1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT Q2'21 Launched 65150
2U Air Duct Common for 1U HS BRPDUCTSWFHFL Q2'21 Launched 65151
2U Air Duct Standard for 2U HS (Spare) BRPDUCTSTD Q2'21 Launched 65154
2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT Q2'21 Launched 65159

备用电源选项

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 |
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65354

英特尔® 服务器部件长期担保

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 |
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

100GbE 英特尔® 以太网网络适配器 E810

产品名称 提供嵌入式方案 布线类型 端口配置 每端口数据传输率 系统接口类型 排序顺序 比较
全部 |
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 No QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52108

25GbE 英特尔® 以太网网络适配器 E810

产品名称 提供嵌入式方案 布线类型 端口配置 每端口数据传输率 系统接口类型 排序顺序 比较
全部 |
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 No SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52153

英特尔® 以太网网络适配器 X710

产品名称 提供嵌入式方案 布线类型 端口配置 每端口数据传输率 系统接口类型 排序顺序 比较
全部 |
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA4 for OCP 3.0 No SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52235
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52247

英特尔® 傲腾™ DC 固态盘系列

产品名称 容量 板型 接口 排序顺序 比较
全部 |
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54424
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54443
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54466
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54503
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54506
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54524
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54535
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54540
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54546
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54561
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54604
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54662

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

姓名

适用于基于英特尔® 621A 芯片组的英特尔®服务器主板和系统 Windows* 的英特尔®服务器芯片组驱动程序

适用于 UEFI 的 英特尔® 服务器主板 M50CYP 家族 BIOS 和固件更新包

适用于 Windows* 和 Linux* 的 英特尔® 服务器主板 M50CYP 家族 BIOS 和固件更新包 (SFUP)

适用于基于英特尔 621A 芯片组的英特尔®服务器主板和系统的 Windows* 板载®视频驱动程序

适用于基于®英特尔 621A 芯片组的英特尔®服务器主板和系统英特尔® Virtual RAID on CPU(英特尔® VROC)Windows* 驱动程序

英特尔® Server Debug and Provisioning Tool(英特尔® SDP Tool)Linux* 版

适用于基于英特尔® 621A 芯片组的英特尔®服务器主板和系统板载网络驱动程序

适用于基于®英特尔 621A 芯片组的英特尔®服务器主板和系统 Linux* 的板载视频驱动程序

英特尔® 服务器 M50CYP 家族 - 电源预算和散热配置工具

用于 Linux* 的英特尔®配置探测器

支持

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。

带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)

IPMI(智能平台管理接口)是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC(底板管理控制器)是一种支持 IPMI 的专用微控制器。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

提供嵌入式方案

“可用的嵌入式选项”表明 SKU 通常可以在产品家族中首个 SKU 推出后 7 年进行购买,并且在某些情况下这一时限可能更长。英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或技术支持。英特尔保留通过标准的产品寿命终止 (EOL)/产品停产通知 (PDN) 流程更改路线图或停止产品、软件和软件支持服务的权利。产品认证和使用条件信息可以在此 SKU 的生产发布资格 (PRQ) 报告中找到。联系您的英特尔代表了解详情。

最大内存大小(取决于内存类型)

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型:单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

最大内存带宽

最大内存带宽是处理器从半导体内存读取数据或向其存储数据的最大速率(以 GB/秒计)。

最大 DIMM 数

DIMM(双列直插内存模块)是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM(动态随机存取存储器)集成电路。

支持的 ECC 内存

ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意,ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。

英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

英特尔® 傲腾™ DC 持久内存是一个具有革命性的非易失性存储器层;它位于内存和存储之间,经济高效地提供与 DRAM 性能不相上下的大型内存容量。 英特尔傲腾 DC 持久内存在与传统的 DRAM 结合使用时提供大型系统级内存容量;它帮助云、数据库、内存分析、虚拟化和内容提供网络的关键内存受限的工作负载的变换。

集成显卡

集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项,而不需要一个单独的显卡。

图形输出

图形输出是指可与显示设备通信的接口。

PCI Express 修订版

PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。

USB 修订版

USB(通用串行总线)是一项适用于将外围设备连接至计算机的行业标准连接技术。

SATA 端口总数

SATA(串行高级技术附件)是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。

RAID 配置

RAID(独立磁盘冗余阵列)是一种将多个磁盘驱动器组件整合至同一个逻辑单元并在按 RAID 级别定义的阵列中分配数据的存储技术,它可表明冗余水平和所需性能。

串行端口数

串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。

支持英特尔® 傲腾™ 内存

英特尔® Optane™ 内存是非易失内存具有革命性的一个新类;它位于系统内存和存储之间,以加快系统性能和响应性。它在与英特尔® 快速存储技术驱动程序一同使用时,能无缝管理存储的多个层次,并同时向操作系统陈现一个虚拟驱动器,以确保最常用的的数据位于存储中速度最快的层次。英特尔® Optane™ 内存要求特定的硬件和软件配置。请访问 https://www.intel.com/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以了解配置要求。

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32(VT-x)和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上,还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性,并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。

英特尔® 远程管理模块支持

英特尔® 远程管理模块使您可以从网络上的任何计算机安全地访问并控制服务器和其它设备。远程访问包含远程管理功能,包括通过专用的管理网络接口卡 (NIC) 进行电源控制、KVM 和媒体重定向。

英特尔® Node Manager

英特尔® Intelligent Power Node Manager 是一项位于平台的技术,对平台执行电源和散热策略。它将外部接口暴露给可用来指定平台策略的管理软件,以此实现数据中心电源和散热管理。它还支持特定数据中心电源管理使用模式,如功率限制。

英特尔® Advanced Management Technology

英特尔® 主动管理技术通过 BIOS 内的集成底板管理控制器(集成 BMC)配置实现隔离、独立、安全而高度可靠的网络连接。还包括一个嵌入式 Web 用户界面,该界面推出网络关键平台诊断功能、带外 (OOB) 平台清单,故障安全固件更新以及自动化集成底板管理控制器失速检测和重置。

TPM 版本

TPM(可信平台模块)是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。

英特尔® Trusted Execution Technology

英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展,可增强数字办公平台的安全性(如测量启动与保护执行)。此项技术实现这样一种环境:应用可以在其各自的空间中运行,而不受系统中所有其它软件的影响。