英特尔® 傲腾™ 固态盘 900P 系列

280GB,半高 PCIe x4,20 纳米,3D XPoint™

规格

导出规格

基本要素

可靠性

补充信息

封装规格

  • 重量 Up to 230 grams
  • 板型 HHHL (CEM3.0)
  • 接口 PCIe 3.0 x4, NVMe

先进技术

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

姓名

英特尔® Memory and Storage Tool (GUI)

英特尔® Memory and Storage Tool CLI(命令行界面)

带有 英特尔® 傲腾™ 内存的 英特尔® 快速存储技术 驱动程序安装软件(第 8 代和第 9 代平台)

英特尔® SSD Firmware Update Tool

支持

发行日期

首次推出产品的日期。

顺序读取(最高)

设备为从一块连续有序的数据中检索数据而需达到的速度。以 MB/s(MB/秒)计

顺序写入(最高)

设备为将数据记录在一块连续有序的数据中而需达到的速度。以 MB/s(MB/秒)计

随机读取(8GB 跨度)(最高)

固态盘为从内存任意位置在固态盘中的 LBA(逻辑块地址)8GB 范围内检索数据而需达到的速度。以 IOPS(每秒输入/输出操作)计

随机写入(8GB 跨度)(最高)

固态盘为在固态盘中的 LBA(逻辑块地址)8GB 范围内将数据记录在内存任意位置而需达到的速度。以 IOPS(每秒输入/输出操作)计

随机读取(100% 跨度)

固态盘为从内存任意位置在固态盘整个容量跨度内检索数据而需达到的速度。以 IOPS(每秒输入/输出操作)计

随机写入(100% 跨度)

固态盘为在固态盘整个容量跨度内将数据记录在内存任意位置而需达到的速度。以 IOPS(每秒输入/输出操作)计

电源 —— 活动

活动功耗是指设备操作时的典型功耗。

电源 —— 闲置

空闲功耗是指设备闲置时的典型功耗。

震动 —— 操作

操作状态下防震动是指测试时固态盘在操作状态下承受特定震动而仍保持工作所需的功能。以撞击力 RMS(方均根值)计

震动 —— 不操作

非操作状态下防震动是指测试时固态盘在非操作状态下承受特定震动而仍保持工作所需的功能。以撞击力 RMS(方均根值)计

撞击(操作和不操作)

防撞击是指测试时固态盘在操作和非操作两种状态下承受特定撞击而仍保持工作所需的功能。以撞击力(最大值)计

最高运行温度

这是温度传感器报告的最高允许工作温度。瞬时温度可能会在短时间内超过此值。注意:最大可观测温度可由系统供应商配置,并且可以特定于设计。

耐用等级(终身写入)

耐用等级是指预计在设备使用寿命内的预期数据存储周期。

故障间的平均时间(MTBF)

MTBF(平均故障间隔时间)是指故障之间的预期操作实耗时间。以小时计。

无法纠正的位错误速率(UBER)

无法纠正的位错误速率 (UBER) 是指测试时间期间无法纠正的位错误数量与已传输位数之间的比率。

保修期

如需本产品的保修文档,请访问:https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=zh_CN

板型

外形是指设备的产业标准大小与形状。

接口

接口是指设备采用的产业标准总线通信方法。

增强的停电数据保护功能

增强的断电数据保护功能通过最小化在临时缓冲区中过渡的数据为固态盘作好意外系统断电准备,并使用板载停电保护电容提供足够的电源供固态盘固件将数据从传输缓冲区和其他临时缓冲区移至 NAND,从而保护系统和用户数据。

硬件加密

硬件加密是在驱动器级别完成的数据加密。用于确保存储在驱动器上的数据的安全,避免恶意入侵。