利用高带宽和低功耗外部内存接口推动以数据为中心的创新

利用第一个采用最新、尖端、高能效内存解决方案的 FPGA 家族为中高端应用实现惊人性能，带宽高达 1 Tb/秒1。

海量内存带宽和功耗

受数据和内存需求驱动的现代中高端应用需要高能效、高性能的解决方案。数据流量激增超过了以前的内存带宽，造成瓶颈。为了解决这个问题，下一代 FPGA 至关重要，它可提供出色的内存带宽和功耗。英特尔® Agilex™ FPGA 利用 DDR5、LPDDR5 和 HBM2e 迎合这种转型，实现高达 1 Tb/秒的速度，推动以数据为中心的创新。

海量内存带宽的首选解决方案

观看英特尔® Agilex™ 7 FPGA M 系列如何为最具挑战的内存带宽应用提供解决方案。

了解英特尔® FPGA 如何利用外部内存接口创建解决方案

克服内存瓶颈

英特尔® Agilex™ 7 FPGA M 系列配备高结构密度、封装 HBM2e 内存和 DDR5 接口，适用于不同行业的高内存带宽应用。

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解决内存带宽和计算密集型挑战

英特尔® Agilex™ 7 FPGA M 系列采用封装 HBM 内存和强化片上内存网络，可解决高内存带宽应用的需求。

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英特尔® Agilex™ 5 FPGA 和 SoC FPGA 包括内存创新

FPGA 集成强大的功能：片上内存、高速收发器、专用 IP 模块（如 DSP、SDRAM 控制器和多核处理器）。可扩展集成内存控制器支持 DDR4、DDR5、LPDDR4 和 LPDDR5 SDRAM。

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估计和比较外部内存接口的性能

外部内存接口规范估算器是一种参数工具，支持您查找和比较英特尔® FPGA 所支持的外部内存接口的性能。

EMIF 规范估算器

常见问题解答

常见问题解答

  • 与英特尔® Stratix 10 采用的 JESD235A 标准相比，英特尔® Agilex™ 7 器件支持的 HBM2e 标准与最新的 JEDEC JESD235C 标准兼容。
  •  英特尔® Agilex™ 7 FPGA M 系列可实现每堆栈 410 GB/秒最大带宽，英特尔® Stratix® 10 器件可实现每堆栈 256 GB/秒带宽。
  • 英特尔® Agilex™ 7 FPGA M 系列 HBM2e 堆栈包含 4 到 8 层，每层芯片容量为 2 GB，提供最大密度为每堆栈 16 GB。
  • 英特尔® Stratix® 10 器件还包含 4 到 8 层，每层芯片容量为 1 GB，提供最大密度为每堆栈 8 GB。

产品和性能信息

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在 2 个使用 ECC 作为数据的 HBM2e 堆栈以及 8 个 DDR5 DIMM 的加持下，Agilex™ 7 FPGA M 系列的理论最大带宽为 1.099 TBps，相比之下，Xilinx Versal HBM 内存的带宽为 1.056 TBps（截止于 2021 年 10 月 14 日），Achronix Speedster 7t 的内存带宽为 0.5 TBps（截止于 2021 年 10 月 14 日）。