利用英特尔® Agilex™ M 系列 FPGA 应对内存带宽和计算密集的挑战

本白皮书介绍了英特尔® Agilex™ M 系列 FPGA:它具备由片上内存、封装内存 (HBM2e) 和片外内存构成的三层内存结构,以及大 I/O 容量、出色的数字信号处理能力和差异化的片上网络功能。独特的架构和技术使之能够应对当下严苛的内存带宽和计算挑战。除了架构解析,本文还详解了该系列 FPGA 在 5G 射频模拟硬件在环测试和浅水模型两个用例中的具体优势。