异构集成

异构 3D 系统级封装集成。

异构 3D 系统级封装集成

高级接口总线 (AIB)

标准接口支持模块化设计。

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使用 EMIB 的多管芯集成

英特尔® 产品使用创新的嵌入式多管芯互联桥接 (EMIB) 封装技术,异构集成模拟设备、内存、CPU、ASIC 芯片以及单片 FPGA 架构。
英特尔® FPGA 系统级封装 (SiP) 技术旨在提供能在单个封装内高效混合功能和/或制程节点的产品。这些新产品类别满足了目前以及未来的系统功能要求,包括:
  • 提升性能/带宽
    使用 AIB 和 EMIB 集成 SiP,实现了芯片间最高的互联密度。其结果是实现了 SiP 组件之间的高带宽连接。而且,与外部通信的用户信号使用标准 FCBGA 走线,从而改善了信号和电源完整性。
  • 低功耗
    配套芯片组的位置彼此相邻,因此,互联走线非常短。这实现了较低的功耗/位。
  • 小外形封装
    能够在单个封装内异构集成组件,减小了外形。这帮助用户节省了宝贵的电路板空间,减少了电路板层和物料清单 (BOM) 成本。
  • 更高的灵活性、可扩展性和易用性
    由于组件已经集成在封装中,因此,SiP 有助于在 PCB 层面上降低布线复杂度。此外,SiP 提高了在芯片技术中采用不同管芯尺寸的能力。结果是非常灵活的可扩展解决方案,而且使用非常方便。
  • 加快产品上市速度
    SiP 能够集成已经成熟的技术,在产品型号中重新使用常用设备或者逻辑块,从而促使产品及时面市。这节省了宝贵的时间和资源,从而帮助客户尽快将其产品推向市场。

进一步了解异构 3D SiP 集成

请下载这一白皮书,详细了解英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC 是怎样利用异构 3D SiP 集成技术实现性能、功耗和外形突破,同时提高了可扩展性和灵活性。此外,了解英特尔嵌入式多管芯互连桥 (EMIB) 技术如何提供一款出色的多管芯集成解决方案。