异构集成

异构 3D 系统级封装集成。

异构 3D 系统级封装集成

3D 集成与封装技术的进步使在单个封装(包含采用多项技术的芯片)内构建复杂系统成为了可能。 

过去,出于功耗、性能和成本的考虑,高级集成使用单片实施。得益于封装与堆叠技术的创新,设计人员可以将他们的系统集成至单个封装内,封装内的芯片通过精选的制程技术来优化特定功能。

新兴系统要求极高的互联带宽和极小的接口功耗/位。为了实现它,英特尔提供了两个关键要素 - 超短程接口标准和 3D 集成封装技术。

高级接口总线 (AIB)

标准接口支持模块化设计

英特尔高级接口总线 (AIB) 是一个管芯到管芯 PHY 级标准,支持使用芯片知识产权 (IP) 模块库以模块化的方式进行系统设计。 

AIB 使用类似于 DDR DRAM 接口的前向时钟并行数据传输机制。AIB 独立于制程与封装技术,如英特尔嵌入式多管芯互连桥接 (EMIB) 或 TSMC 的 CoWoS*。

目前,英特尔提供了 AIB 接口免版税许可,以支持广泛的芯片生态系统、设计方法或服务提供商、代工厂、封装和系统厂商。 

 

 

 

图: 合理的异构系统级封装 (SiP) 示例,结合了传感器、专有 ASIC、FPGA、CPU、内存和将 AIB 用作芯片接口的 I/O。

 

获得 AIB 规格


如欲了解 AIB 的更多细节和规格,请联系英特尔代表。

使用 EMIB 的多管芯集成

英特尔产品使用创新的嵌入式多管芯互联桥接 (EMIB) 封装技术,异构集成模拟设备、内存、CPU、ASIC 芯片以及单片 FPGA 架构。
 
英特尔® FPGA 系统级封装 (SiP) 技术旨在提供能在单个封装内高效混合功能和/或制程节点的产品。这些新产品类别满足了目前以及未来的系统功能要求,包括:  
  • 提升性能 / 带宽
    使用 AIB 和 EMIB 集成 SiP,实现了芯片间最高的互联密度。其结果是实现了 SiP 组件之间的高带宽连接。而且,与外部通信的用户信号使用标准 FCBGA 走线,从而改善了信号和电源完整性。
  • 低功耗
    配套芯片组的位置彼此相邻,因此,互联走线非常短。这实现了较低的功耗/位。
  • 小外形封装
    能够在单个封装内异构集成组件,减小了外形。这帮助用户节省了宝贵的电路板空间,减少了电路板层和物料清单 (BOM) 成本。
  • 更高的灵活性、可扩展性和易用性
    由于组件已经集成在封装中,因此,SiP 有助于在 PCB 层面上降低布线复杂度。此外,SiP 提高了在芯片技术中采用不同管芯尺寸的能力。结果是非常灵活的可扩展解决方案,而且使用非常方便。
  • 加快产品上市速度
    SiP 能够集成已经成熟的技术,在产品型号中重新使用常用设备或者逻辑块,从而促使产品及时面市。这节省了宝贵的时间和资源,从而帮助客户尽快将其产品推向市场。  

进一步了解异构 3D SiP 集成

请下载这一白皮书,详细了解英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC 是怎样利用异构 3D SiP 集成技术实现性能、功耗和外形突破,同时提高了可扩展性和灵活性。此外,您还可以了解英特尔® EMIB 技术怎样为多管芯集成提供优异的解决方案。

英特尔® Stratix® 10 MX FPGA


适用于高性能计算、数据中心、虚拟网络功能和广播应用的重要多功能加速器。

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