封装设备信息
The following table lists the device, number of pins, part number, silicon type, package type, and downloadable package drawing for the devices.
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有关托架、管道和干封装的信息，请参阅面向处理 J- Lead、QFP、BGA、FBGA 和无盖 FBGA 设备的指南 (PDF)。
遵守危害性物质限用指令 (RoHS) 的设备与引线回流温度兼容。有关更多信息，请参阅扩展式温度设备支持页面。
有关英特尔 FPGA 设备的湿度灵敏性级别，请查看湿度灵敏性级别计算器。
有关其他设备家族的封装信息，请访问封装和热阻。