说明
是的，Stratix® IV 中某些引脚的位置显示有问题，在填充视图和 Chip Planner 中Arria® II GX 设备 IO 填充物联网。由于这个问题，fitter 可能会在编译过程中给您一条错误消息，例如：
错误：焊盘非差分 I/O 引脚引脚位置太接近填充差分 I/O 引脚在引脚位置 -- 填充程序必须至少用 1 个 LAB 行分开。使用 Pin Planner 填充视图 进行调试。
在这种情况下 ， 错误消息填充位置可能与 Pads 视图或 Chip Planner 所示的位置不同。
要验证分配的 IO 填充位置是否彼此相邻，可在 Pin Planner 表中包含"填充组"列，所有引脚均已列出。在同一IO_block上，每个四个 IO 垫片都有相同的"填充组"编号。例如，"Pad Group"编号 10 与"填充组"编号 9 和 11 相邻。
影响的 Quartus® II 软件版本的填充视图问题版本为 9.1SP1 和更早的版本。Pad View 修复在 Quartus® II 软件版本 9.1SP2 中实施。
Chip Planner 问题影响的 Quartus II 软件版本为 10.0 及更早版本。
解决方法
Chip Planner 的修复计划供 Quartus II 软件的未来发布。