说明
QFN 148 引脚封装设计仅适用于薄 PCB 应用（0.8 毫米或 32 mils），由于 PCB 和封装之间的热扩展系数差异，不应将其用于 0.8 毫米或 32-mils 以上的 PCB。
由于热周期的影响，QFN 封装上的焊接头的长期可靠性可能会降低，PCB 厚度可能会降低
环境
BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT