说明
以下指南涉及可在 英特尔® FPGA BGA 封装顶部应用的下压或压缩负载：
对于带有执行执行单元 SnPb（锡铅）球的封装，请使用以下持续的压缩负载：
- 0.5 毫米间距 MBGA 封装每个焊接球 3g
- 0.8 毫米间距 UBGA 封装的每焊接球 6g
- 0.92 毫米 Hex 间距 FBGA 封装的每焊接球 7g
- 1.00 毫米 Hex 间距 FBGA 封装每个焊接球 8g
- 1.00 毫米间距 FBGA 封装每个焊接球 8g
- 1.27 毫米间距 BGA 封装的每焊接球 12g
对于带有 SAC（锡银铜）焊球的封装，请使用以下持续的压缩负载：
- 0.5 毫米间距 MBGA 封装的每焊接球 7g
- 0.8 毫米间距 UBGA 封装的每焊接球 12g
- 0.92 毫米 Hex 间距 FBGA 封装每个焊接球 14g
- 1.00 毫米 Hex 间距 FBGA 封装的每焊接球 15g
- 1.00 毫米间距 FBGA 封装的每焊接球 16g
- 1.27 毫米间距 BGA 封装时每个焊接球 24g
对于散热器应用，英特尔的建议是不要超过每个焊接球 20g 负载。
您的 PCB 和支持帧的设计应承受向下力的压力，以防止 PCB 弯曲或弯曲。