说明
一些引脚位于 M256 封装的 MAX® 位于银行 1 中的 II 设备被指定为EDGE_TOP，而不是 Quartus 中的EDGE_LEFT® II 软件，因为 these 填充物位于芯片顶部的"逻辑"位置，即使它们位于设备左侧的"物理"位置。
这意味着这些引脚由 Bank 1 的 VCCIO 提供支持，但是它们通过垂直 IO 接口模块（内核顶部）进入内核路由结构。在 Quartus II 软件中，引脚的位置由它连接的内核的一侧定义，而不是在物理放置的一侧。
M256 封装中受影响的引脚是引脚 C1、C2、D1、D2、D3 和 E3。 这适用于 Max II、MAX IIG 和 MAX IIZ 设备。