说明
不，Altera不建议您进行混合alloy回流过程。 混合alloy回流过程难以控制。 可靠的焊料接合是焊料粘贴和焊料球混合（在回流温度下）合为一个完整的或同质化的接头。
混合允许回流过程，焊料粘贴和焊接球的混合不一致。 含铅焊点粘贴中的浮亞亢在去掉无铅焊接球中的所有氧化物之前会消失。 无铅焊点胶疳癨瞧癦佖佖块在细小温度下（在 183C 以下）处清除带铅的焊接球，在那里需要将无铅焊点球清理（200C 至 215C）。