英特尔®台式机处理器封装类型指南
本文档介绍了各种台式机处理器封装类型。
FC-LGAx 封装类型
FC-LGAx 封装是最新封装类型,用于让当前系列的台式机处理器返回到专为 LGA775 插槽设计的英特尔®奔腾® 4 处理器,并扩展到专为 LGA1700 插槽设计的第十三代英特尔® 酷睿™处理器。 FC-LGA 是倒装芯片基板栅格阵列 x 的简称。FC(倒装芯片)意味着处理器芯片位于基板的另一侧与 Land 触点位于该基板之上。LGA(基板格栅阵列)是指处理器芯片连接到基板的过程。x 号表示软件包的修订编号。
该封装由安装在基底基板载波上的处理器内核组成。集成式导热器 (IHS) 连接到封装基板和内核,并用作处理器组件散热解决方案(例如散热器)的配套表面。您还可能会看到 1700-Land 或 LGA1700 封装处理器的参考资料。这指的是软件包中包含与 LGA1700 插槽接口的触点数。
下面列出了与 FC-LGAx 封装类型一起使用的当前插槽类型。 插槽不可互换,必须与主板匹配才能兼容。(兼容性也要求对处理器提供主板 BIOS 支持。)
- LGA1700
- LGA1200
- LGA1151
- LGA1150
- LGA1155
- LGA1156
- LGA2066
- LGA775(此插槽的台式机处理器已停产。)
- LGA1366(此插槽的台式机处理器已停产。)
- LGA2011(配有此插槽的台式机处理器已停产。)
- LGA2011-v3(采用此插槽的台式机处理器已停产。)
英特尔®台式机处理器支持的插槽图像 | ||
插座 | 信息 | 照片示例 |
LGA1700 | 安装和集成信息 | 前端 背后 |
LGA1150 | 安装和集成信息 | 前端 背后 |
LGA1155 | 安装和集成信息 | 前端 背后 |
LGA1156 | 安装和集成信息 | 前端 背后 |
LGA1366 | 安装和集成信息 | 前端 背后 |
LGA775 | 安装和集成信息 | 前端 背后 |
英特尔®传统型台式机处理器支持的插槽图像
FC-PGA2 封装类型
FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型类似,只是这些处理器还具有集成散热器 (IHS)。在制造过程中,集成散热器直接连接到处理器的芯片上。由于 IHS 与芯片进行良好的热接触,并提供更大的表面区域以更好地散热,它可以显著提高热导电性。FC-PGA2 封装用于奔腾® III 和英特尔® 赛扬® 处理器(370 针)和 奔腾 4 处理器(478 针)。FC-PGA 封装类型
FC-PGA 封装是反转芯片引脚栅格阵列的简称,它有插入到插槽中的引脚。这些芯片倒置转动,使芯片或构成计算机芯片的处理器部件暴露在处理器顶部。暴露在裸片上可以直接将散热解决方案应用于芯片,从而更高效地冷却芯片。为了通过将电源和接地信号分离,增强封装的性能,FC-PGA 处理器在处理器放置区域(处理器中心)底部有独立电容器和电阻器。芯片底部的引脚有错。此外,这些引脚是以处理器只能插入插槽一种方式来排列的。FC-PGA 封装用于使用 370 针的奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器。OOI 封装类型
OOI 是 OLGA 的简款。OLGA 代表有机地格栅阵列。OLGA 芯片还采用了反转芯片设计,其中处理器与基板对比相连接,可实现更好的信号完整性、更高效的散热和更低的电感。然后,OOI 有一个集成式导热器 (IHS),帮助散热器散热器散热到正确连接的风扇散热器。OOI 由有 423 个引脚的奔腾 4 处理器使用。PGA 封装类型
PGA 是引脚栅格阵列的简称,这些处理器有插入插槽的引脚。为了提高热导电性,PGA 在处理器上使用一块板载铜质热胶。芯片底部的引脚有错。此外,这些引脚是以处理器只能插入插槽一种方式来排列的。PGA 封装由具有 603 个引脚的英特尔® 至强® 处理器使用。PPGA 封装类型
PPGA 是塑料引脚栅格阵列的简称,这些处理器有插入插槽的引脚。为了提高热导电性,PPGA 在处理器顶部使用了板载的铜质热胶。芯片底部的引脚有错。此外,这些引脚是以处理器只能插入插槽一种方式来排列的。具有 370 针的早期英特尔赛扬 处理器使用 PPGA 封装。S.E.C.C. 封装类型
S.E.C.C. 是 Single Edge Contact Cartridge 的简版。要连接到主板,将处理器插入一个插槽。处理器使用金手指触点来来回传动其信号,而无需有针。S.E.C.C. 被覆盖在整个推车装置顶部的金属外壳覆盖。购物车的背面是用作散热器的散热板。在 S.E.C.C.内部,大多数处理器都有一块印刷电路板,称为基板,将处理器、二级高速缓存和总线终止电路连接在一起。S.E.C.C. 软件包在英特尔 奔腾 中使用 第二 处理器,有 242 个联系人和奔腾第二 至强和奔腾 III 至强处理器,拥有 330 个联系人。S.E.C.C.2 封装类型
S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装类似,只是 S.E.C.C.2 使用更少的外壳,不包含散热板。S.E.C.C.2 软件包已在一些更高版本的奔腾 第二 处理器和奔腾 III 处理器(242 个联系人)。S.E.P. 封装类型
S.E.P. 是单边缘处理器的简款。S.E.P. 封装与 S.E.C.C. 或 S.E.C.C.2 封装类似,但它不涵盖范围。此外,基板(电路板)从底部可见。S.E.P. 封装被具有 242 个触点的早期英特尔赛扬处理器使用。
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