解释该孔被称为"通风孔",用于散热和对齐。
热润滑脂/粘胶(热界面材料)进入小孔是否有问题?
这个孔被称为"通风孔",用于散热和对齐。IHS 被粘合在英特尔工厂的处理器基底上并涂上环氧剂。该孔使气体和压力在环氧剂治疗时释放。没有孔,压力会使环氧结合变形,使基底与 IHS 之间的连接不一致。
覆盖和/或填充热粘剂是十分安全的。
英特尔® 酷睿™ X 系列处理器
解释该孔被称为"通风孔",用于散热和对齐。
热润滑脂/粘胶(热界面材料)进入小孔是否有问题?
这个孔被称为"通风孔",用于散热和对齐。IHS 被粘合在英特尔工厂的处理器基底上并涂上环氧剂。该孔使气体和压力在环氧剂治疗时释放。没有孔,压力会使环氧结合变形,使基底与 IHS 之间的连接不一致。
覆盖和/或填充热粘剂是十分安全的。
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