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为什么某些英特尔®处理器在集成导热器（IHS）上有孔？

内容类型: 产品信息和文件 | 文章 ID: 000056123 | 上次审核日期: 2021 年 07 月 12 日

说明解决方法

英特尔® 酷睿™ X 系列处理器

说明

热润滑脂/粘胶（热界面材料）进入小孔是否有问题？

这个孔被称为"通风孔"，用于散热和对齐。IHS 被粘合在英特尔工厂的处理器基底上并涂上环氧剂。该孔使气体和压力在环氧剂治疗时释放。没有孔，压力会使环氧结合变形，使基底与 IHS 之间的连接不一致。

覆盖和/或填充热粘剂是十分安全的。

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