基于 LGA 1366 的盒装英特尔® 酷睿™ i7处理器集成概述
盒装 英特尔® 酷睿™ i7-900 处理器系列
以下概述和安装说明适用于构建使用 英特尔® 酷睿™ i7-900 处理器系列（包括行业认可的主板、机箱和外围设备）的电脑的专业系统集成商。本概述包含技术信息旨在帮助基于 LGA1366 的台式机主板进行系统集成。
请注意，还有一个 英特尔® 酷睿™ i7-800 处理器系列 使用不同的处理器封装 （LGA1156） 和插槽。如果您有此处理器，请参阅此不同插槽类型的集成说明。您可以在本文档底部的 相关主题 下找到这些说明。
单击 或主题，了解详细信息：
盒装处理器内容
- 1366-land 封装中的 英特尔® 酷睿™ i7 处理器
- 英特尔设计的散热解决方案，支持英特尔® 静音系统技术
- 热传递材料（附在散热器上）
- 安装说明和授权证书
- Intel Inside®标志标签
1366-land 封装中的 英特尔® 酷睿™ i7 处理器是指采用 1366-land 倒装芯片基板栅格阵列 （FC-LGA4） 封装的处理器，该封装带有集成式导热器 （IHS），有助于散热到正确连接的风扇散热器。
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主板选择
与英特尔® 酷睿™ i7处理器一起使用的主板必须专门支持 英特尔® 酷睿™ 微体系结构。通常，请查找使用以下芯片组和插槽的主板：
- 英特尔® X58 高速芯片组和 LGA1366 插槽
务必验证特定的主板型号和修订版本是否支持正在使用的特定英特尔® 酷睿™ i7处理器编号。主板可能还需要 BIOS 更新来支持特定的处理器。
机箱选择
基于 1366-land 封装中的英特尔® 酷睿™ i7处理器的系统必须使用符合 ATX 规范（修订版 2.2 或更高版本）或 microATX 规范（修订版 1.0 或更高版本）的机箱，具体取决于主板的外形。选择符合 ATX 规范（修订版 2.2 或更高版本）的机箱。同样，使用 microATX 板型主板的系统集成商应该选择符合 microATX 规范（1.0 或更高版本）的机箱。
机箱也必须支持低于许多标准 ATX 和 microATX 台式机箱的内部温度。在最大预期室温为 35°C 的情况下使用机箱时，基于 1366-land 封装中的英特尔® 酷睿™ i7处理器的系统机箱内部温度不应超过 38°C。 大多数专为英特尔® 酷睿™ i7处理器设计的机箱使用额外的内部机箱风扇来改善气流，许多机箱还包括将冷空气直接引入处理器风扇散热器的管道。
盒装处理器安装
您可以在下面查看处理器集成视频 （LGA1366）：