处理器集成概述，适用于基于 LGA115x 的英特尔®处理器
以下概述和安装说明适用于使用英特尔®盒装处理器在 LGA115x-land 封装中与工业认可的主板、机箱和外设构建 ATX 板型 Pc 的专业系统集成商。它包含旨在帮助系统集成的技术信息。
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| 注意 | 此集成文档涉及到安装基于 LGA1156 的处理器和风扇散热器以及基于 LGA1155 的处理器和风扇散热器，原因是两个安装之间的相似性。 如果处理器的散热设计配置文件（TDP）相同，则可能会在两个插槽中使用相同的风扇散热器。风扇散热器的安装在两个插槽中都是相同的。 请注意，由于电气、机械和键控差异，基于 LGA1156 和 LGA1155 的处理器在插槽之间是不兼容的。如果您尝试在 LGA1155 插槽中安装基于 LGA1156 的处理器，则可能会损坏处理器或插槽，反之亦然。 |
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处理过程
主板处理
- 从 ESD 袋中移除主板（如果适用）。
- 确保插槽加载杠杆和加载板受到保护。不要在此时打开插槽。
- 检查以确保插槽保护盖存在，并已正确保护。请勿移除插槽保护盖。
- 不要触摸插槽敏感的联系人（请参阅下面的图像）。
插槽准备
打开插槽
- 通过向下并向外释放挂钩，松开负载拉杆。这将清除 "保留" 选项卡。
- 在大约135°处将负载杠杆旋转至打开位置。
- 在大约150°处将加载板旋转到打开位置。
注意 在打开或关闭负载杠杆时右中的拇指向拐角施加压力。否则，拉杆会弹跳，导致弯曲的触点。
移除插槽保护盖
| 注意 | 我们不建议垂直删除，因为它需要更高的力，并可能导致插槽接触损坏。 |
- 将拇指放置在后部手柄上的保护盖前边缘和 rest 食指上，以保持对机盖的控制权。
- 提起保护盖的前边缘，将其从插槽中脱离。握住后部手柄和食指，以保持对封盖的控制。
- 从插槽中提起保护盖，小心不要触摸电气触点。
谨慎 
切勿触摸脆弱的套接字联系人以避免损坏。
检查弯曲的联系人
检查来自不同角度的套接触点，以确保没有损坏。如果有任何损坏，请勿使用主板。| 注意 | 如果怀疑有任何插槽或主板正在 mishandled，应检查插槽。 |
要查找的联系人损坏类型有五种（参阅表1以了解可能的原因和解决方案）：
- 触点本身向右弯曲（见图1）。
- 内容为向前或向下弯曲（见图2）。
- 触点向侧向弯曲（见图3）。
- 联系人提示已弯曲（见图4）。
- 缺少联系人提示（与图4相同）。
图1：联系人在其自身前后弯曲 | 图2： 联系人正向下或向下弯曲 |
图3： 触点向侧向弯曲 | 图4： 联系提示已弯曲或缺失 |
表1： 弯曲的联系原因和纠正措施
| 故障类型 | 可能的原因 | 可能的纠正措施 |
| 1,5 | 在安装或删除过程中 CPU 倾斜 手套/finger snag | 验证 Cpu 是否仅垂直安装和卸下 可能会考虑到真空 wands。 验证 Cpu 仅由基底边缘控制 |
| 1,5 | 手套/finger snag CPU 电容拖动 | 验证软件包是否仅由基底边缘控制 验证 Cpu 是否提升并仅垂直放置 可能会考虑到真空 wands。 |
| 2 | 在安装或删除过程中 CPU 倾斜 在安装或删除过程中，通过联系人拖动 CPU 在安装或删除过程中 CPU 被删除 插槽保护盖降到插槽中 | 验证软件包是否仅由基底边缘控制 验证 Cpu 是否提升并仅垂直放置 可能会考虑到真空 wands。 |
| 3 | 在安装或删除过程中 CPU 倾斜 通过联系人阵列拖动的 CPU 手套/finger snag | 验证软件包是否仅由基底边缘控制 验证 Cpu 是否提升并仅垂直放置 可能会考虑到真空 wands。 |
| 4 | 插槽供应商缺陷 手套/finger snag CPU 电容拖动 将主板返还制造 | 验证软件包是否仅由基底边缘控制 验证 Cpu 是否提升并仅垂直放置 可能会考虑到真空 wands。 |
盒装英特尔®处理器的安装
处理器处理
- 开放式盒装处理器包装。
- 检查以确保处理器保护盖存在，并已正确保护。请勿移除处理器保护盖。
- 安装过程中，不要在任何时候接触到处理器敏感的联系人：
处理器安装
- 抓住基底边缘，从运输介质中提起处理器封装：
- 扫描处理器封装金牌垫，以了解是否存在异物。如有必要，金牌式垫会被不起毛的软布和异丙醇的酒精擦除干净。
- 在处理器上找到连接1指示器，使其与插槽上的连接1指示器斜面对齐，并注意与插槽墙壁上的 post 一起排列的处理器密钥功能：
- 抓住处理器的拇指和食指，沿顶部和底部边缘。（不要触摸方向凹槽。插槽将为您的手指提供切口，以适合您的使用情况（请参阅下面的图像）。
- 小心地将处理器垂直放置到插槽主体中（参见下面的图像）。
注意 Tilting 或粗略地将其移入到位可能会损坏插槽触点。 谨慎 请勿使用真空度进行安装。 
- 验证封装在插槽主体内且已正确连接到方向密钥。
- 合上插槽（参见下面的图像）：
- 轻轻降低加载板的位置。
- 确保在拉杆降低时，在肩螺钉盖下加载印版的前边缘幻灯片。
- 在顶部印板的拐角选项卡下锁住杠杆，小心不要因拉杆的笔尖损坏主板。
风扇散热器处理
- 为防止损坏，应避免设置散热解决方案的 prongs。
- 在侧面或用风扇向下设置：
风扇散热器安装
| 注意 | 应在机箱中的主板上执行散热解决方案集成过程，以便在主板下为扣具机制提供适当的间隙。 |
- 将主板安装到机箱中。
注意 盒装英特尔®处理器随附的散热解决方案使用预先应用的热接口材料（TIM），并且不需要硅脂。 谨慎 安装过程中，不要在散热片上接触或扰乱导热器上的 TIM。如果 TIM 被打扰，请联系客户支持。 - 从包装中移除散热器。
- 将散热器放在 LGA115x 插槽上。
- 确保风扇电缆处于最靠近风扇接头的位置。
- 通过孔调整扣件的大小。
- 确保扣具与主板齐下，并执行以下步骤（请参阅下面的图像）。
检查1
- 确保电缆未被陷印或干扰扣件。
- 确保扣具插槽与散热器垂直（参见下面的图像）。
Actuate 扣具（请参阅下面的图像）：
- 握住散热片时，按下带有拇指的扣具帽，以安装和锁定。
- 对剩余的扣具重复。
检查2（请参阅下面的图像）：
- 拉动扣件，以验证它们是否正确就位。
- 确保扣具盖和基座与弹簧和主板和 MB 均齐平。
- 将风扇电缆连接到主板 CPU 接头（请参阅下面的图像）。
- 使用自动换行功能保护多余的电缆，确保电缆不会干扰风扇操作或与其它组件联系。
盒装英特尔处理器拆卸
拆除盒装处理器风扇散热器
| 注意 | 确保采取正确的静电放电（ESD）预防措施（接地母线、手套、ESD 垫或其他保护措施），以避免损坏处理器和系统中的其他电气组件。 |
按照以下步骤从系统中移除盒装处理器风扇散热器（参见下面的图像）：
- 断开风扇电缆与主板接头的连接。
- 将扣具上限（1）的90°旋转至未锁定位置。（您可能需要使用 flathead 螺丝刀来解锁扣件。）
- 拔出卸下扣具的帽以将其卸下。
- 以温和的拧运动手动移除散热器。
注意 要重新装配散热器，将扣具的端点重置为与散热器垂直的插槽的原始位置。将电缆重新连接到电缆管理夹扣。然后，按照组件说明进行操作（请参阅下面的图像）。 
注意 每次从处理器卸下散热器时，为了确保热量能正确传输到盒装处理器的风扇散热器，一定要更换散热接口材料。
拆除处理器
- 打开插槽：
- 松开负载拉杆。
- 打开加载印版。
- 移除处理器封装，沿着顶部和底部边缘放置，或使用真空度的笔。
- 保持处理器水平，并移除垂直运动的处理器，以避免损坏插槽触点。
- 将处理器放置在专为存储而设计的专用纸盒或 ESD 定位器中。不要直接将表停留在金牌中。
- 组装 LGA115x 插槽保护盖：
- 握住保护盖45度角到 LGA115x 插槽
- 在转轴侧先小心地降低保护性封盖，与 LGA115x 插槽的外部壁联系：
- 在 LGA115x 插槽外部进行保护盖保留功能，并将2个封盖角与插槽拐角对齐（此步骤对于避免弯曲接触损坏非常重要！）
- 降低保护盖，将其连接到肩螺丝侧的 LGA115x 插槽
- 执行视觉和触觉验证，保护盖是否正确安装在 LGA115x 插槽中：
- 握住封盖，并轻轻向一侧移动以感受到封盖内的游戏和 LGA115x 插槽
- 合上插槽加载板并啮合负载杠杆：
