通过处理和封装重新定义计算

借助晶体管和封装的革新推动下一个计算时代。

摩尔定律的新范例

英特尔借助摩尔定律为个人电脑时代的计算革新设定了标准。随着数据呈指数级增长,对功能强大的芯片在分布式环境中移动、存储和处理数据的需求也在增加。

摩尔定律的重要性一如既往,但这种重要性不止于表面。英特尔正在运用晶体管、封装和芯片设计方面的同步和协同架构进步,为以数据为中心的时代提供动力。我们极佳的基础、内部研发能力、创新流程和集成设备制造商优势均独一无二。这是一系列独特的互补功能,能够重新定义计算中的可能性。

从沙子到芯片:微芯片制造


请观看此视频,了解更多有关我们将沙子转化成芯片从而为世界提供动力的信息。

晶体管:性能飞跃、纳米计量

微处理器可能是人类制造的最为精密的产品。生产微处理器需要在世界上最干净的环境下,采取成百上千个步骤,由熟练专家进行操作,他们就如何移动各种原子和分子而经过精心的培训。

每个微处理器均由数十亿个名为“晶体管”的小型电气开关构成。随着晶体管变得越来越小,计算设备也变得越来越智能、快捷和高效。但是缩小晶体管已不再能满足实现性能飞跃的需求。显著的设计改进也成为了必须。

处理革新推动进步

英特尔的处理革新有助于推动我们进步。我们的目标是通过节点过渡继续保持晶体管的密度。每次缩小期间,我们都在计划通过内部节点创新来实现强化,并最终支持我们的产品进行定期的性能改进。

借助 3D 晶体管实现更小和更快

凭借我们在制造鳍式场效应晶体管 (FinFET) 领域的领先优势,英特尔将 2D 晶体管沟道提升至三维,极大地改善了对流经该沟道的电子的控制。这些晶体管以更低的电压和漏电率运行,实现了前所未有的性能和能效结合。晶体管因此变得比以往更小、更快,使用的能耗也更少。

改进 FinFET

自从大约十年前推出 FinFET 以来,我们始终在不断进行改进。在 14 纳米节点技术方面,我们通过几代产品的改进,按期推动晶体管级频率的提升,并通过优化内部节点最终实现了等同于完整节点的性能改进。

我们在 10 纳米节点中采用了第三代 FinFET 晶体管,并在继续完善这项技术。在第一代 10 纳米 FinFET 中,我们专注于提供比上一代节点高 2.7 倍的“超标度”密度。这是由源栅极上接触 (COAG) 等关键创新技术推动的,该技术已超越晶体管设备,发展到金属互联,并最终实现了单元级。

重新定义 FinFET

进入 2020 年后,我们的设计团队要求更高的效能余量,以便提供客户所需的产品线。经过多年的 FinFET 平台改进,我们正在运用全新 SuperFin 技术实现前所未有的性能提升,来重新定义该平台。

SuperFin 借助整个流程堆栈的创新组合,包括晶体管通道到顶层金属层。其中一个关键性突破是全新 Super MIM 电容器,该产品在与行业标准方法相同的空间内将电容提高了 5 倍。这项业界领先的技术可以降低电压,从而显著提高产品性能。

这些革新的综合力量让我们能够大幅提升处理性能,这将令英特尔产品在 2020 年及以后更上一层楼。在一次内部节点强化过程中,我们实现了几乎等同于整个节点过渡的性能。

近期创新

英特尔的内部研发在业内处于领先地位。了解我们的研究人员如何继续在晶体管设计方面取得突破。

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封装:产品革新的催化剂

作为处理器和主板之间的物理接口,芯片的封装对产品级性能有着至关重要的作用。先进的封装技术便于各种各样的计算引擎实现跨多进程技术集成,并有助于在系统架构中采用全新方法。

嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB)

EMIB 是将多个异构芯片连接到单个封装中的一种经济高效的方法。其他 2.5D 策略使用大型芯片内插板,而 EMIB 则使用具有多个布线层的、非常小的桥式芯片。单个基板上嵌入多个桥接器可实现极高的输入/输出,以及多个芯片之间控制良好的互连。

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行业首创的 3D 堆栈技术 Foveros

我们的 Foveros 封装技术采用 3D 堆栈来实现逻辑对逻辑的集成。这为设计人员提供了极大的灵活性,从而在新设备外形要素中混搭使用技术 IP 块与各种内存和输入/输出元素。产品可以分解成更小的芯片,而输入/输出、SRAM 和功率传输电路被装配到基础芯片中,而高性能逻辑芯片则堆叠在顶层。

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新一代封装

英特尔的全新封装功能正在解锁新的客户设计。我们的联合 EMIB 技术可实现 Foveros 元件的互联,其性能基本上相当于单芯片。设计师借助全方位互联 (ODI) 在封装的芯片组之间实现更大的通信灵活性。

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集成优势

作为一家集成设备制造商 (IDM),英特尔将我们强大的计算引擎与领先的封装技术相结合,实现了无与伦比的产品集成。我们的互补能力意味着我们可以将自身的设计、工艺和封装充分集成到各自领域真正出色的产品中。凭借我们的 CPU、FPGA、加速器和图形处理芯片产品系列,我们的架构师可以灵活地为产品选择合适的晶体管。

行业领先的混合架构

英特尔代号为“Lakefield”的独特处理器,将混合型 CPU 与我们的 Foveros 3D 封装技术结合在一起。该架构为设计、外形和体验等方面的创新提供了更多的灵活性。

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面向计算新时代的技术革新六大支柱

英特尔正在革新技术发展的六大支柱领域,从而为行业和我们的客户展现数据的力量。

免责声明

英特尔® 技术的特性和优势取决于系统配置,并可能需要相应的硬件、软件或服务激活。实际性能可能因系统配置的不同而有所差异。没有任何产品或组件能够做到绝对安全。请咨询您的系统制造商或零售商,或者访问 intel.cn 了解更多信息。

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