通过处理和封装重新定义计算

借助晶体管和封装的革新推动下一个计算时代。

摩尔定律的新范例

英特尔借助摩尔定律为个人电脑时代的计算革新设定了标准。随着数据呈指数级增长,对功能强大的芯片在分布式环境中移动、存储和处理数据的需求也在增加。

摩尔定律的重要性一如既往,但这种重要性不止于表面。英特尔正在运用晶体管、封装和芯片设计方面的同步和协同架构进步,为以数据为中心的时代提供动力。我们极佳的基础、内部研发能力、创新流程和集成设备制造商优势均独一无二。这是一系列独特的互补功能,能够重新定义计算中的可能性。

晶体管:性能飞跃

微处理器可能是人类制造的最为精密的产品。生产微处理器需要在世界上最干净的环境下,采取成百上千个步骤,由熟练专家进行操作,他们就如何移动各种原子和分子而经过精心的培训。

每个微处理器均由数十亿个名为“晶体管”的小型电气开关构成。随着晶体管变得越来越小,计算设备也变得越来越智能、快捷和高效。但是缩小晶体管已不再能满足实现性能飞跃的需求。显著的设计改进也成为了必须。

借助 3D 晶体管实现更小和更快

凭借我们在制造鳍式场效应晶体管 (FinFET) 领域的领先优势,英特尔将 2D 晶体管沟道提升至三维,极大地改善了对流经该沟道的电子的控制。这些晶体管以更低的电压和漏电率运行,实现了前所未有的性能和能效结合。晶体管因此变得比以往更小、更快,使用的能耗也更少。自从大约十年前推出 FinFET 以来,我们始终在不断进行改进。我们在 10 纳米节点推出了第三次迭代的 FinFET 晶体管,并继续通过关键创新来完善这项技术,例如有源栅极触点 (Contact Over Active Gate, COAG),该创新超越了晶体管器件,发展到金属互连,并最终扩展到单元级。

推出 PowerVia 和 RibbonFET

重新定义 FinFET

经过多年对 FinFET 平台的完善,我们对其进行了重新定义,通过新的 SuperFin 技术实现了前所未有的性能提升。

SuperFin 借助整个流程堆栈的创新组合,包括晶体管通道到顶层金属层。其中一个关键性突破是全新 Super MIM 电容器,该产品在与行业标准方法相同的空间内将电容提高了 5 倍。 这项业界首创的技术推动了电压降低,结合所有这些创新,实现了几乎等同于全节点过渡的性能。

加速创新

今天,我们正在继续发展我们的路线图,展示新的创新水平,并加快步伐以实现每年改进一次制程技术。

凭借我们全新的英特尔 4 和英特尔 3 工艺,我们正在全面采用 EUV 光刻技术,该技术采用高度复杂的透镜和反射镜光学系统,聚焦 13.5 纳米波长的光,在硅片上打印难以置信的微小特征。这是对以前使用 193 纳米波长光的技术的巨大改进。

而随着英特尔 20A 的发布,我们推出了 PowerVia 和 RibbonFET 这两项全新的突破性技术,迈入埃 (angstrom) 时代。PowerVia 是英特尔独特的、业界首创的背面电能传输实现。RibbonFET 是英特尔的全环绕栅极 (Gate All Around) 晶体管实现,是该公司自 2011 年率先推出 FinFET 以来的第一款全新晶体管架构。

名称中的含义?

英特尔重新调整了其制程命名,以更准确地展示整个行业的制程节点,并更好地反映未来节点在能效、性能和面积上的平衡。几十年来,制程“节点”名称与特定物理晶体管特征的实际长度相对应。虽然业界在多年前就不再采用这种做法,但仍在继续使用这种以递减的数字来指定节点名称的历史模式,从而产生纳米等尺寸单位。英特尔正在更新其词典,以创建一个清晰且有意义的框架,帮助客户更准确地了解整个行业的制程节点,从而做出更明智的决策。

英特尔 SuperFIN 技术

封装:产品革新的催化剂

作为处理器和主板之间的物理接口,芯片的封装对产品级性能有着至关重要的作用。先进的封装技术便于各种各样的计算引擎实现跨多进程技术集成,并有助于在系统架构中采用全新方法。

集成优势

作为一家集成设备制造商 (IDM),英特尔将我们强大的计算引擎与领先的封装技术相结合,实现了无与伦比的产品集成。我们的互补能力意味着我们可以将自身的设计、工艺和封装充分集成到各自领域真正出色的产品中。凭借我们的 CPU、FPGA、加速器和图形处理芯片产品系列,我们的架构师可以灵活地为产品选择合适的晶体管。

晶体管经过数十年的发展,已成为我们赖以生存的所有计算的基础——在这个惊人的可视化中,英特尔展示了这项重要发明的创新,以及它发展的进程。

面向计算新时代的技术革新六大支柱

英特尔正在革新技术发展的六大支柱领域,从而为行业和我们的客户展现数据的力量。

通知和免责声明

要了解有关英特尔制程技术创新的更多信息,请访问 www.intel.com/ProcessInnovation

所有产品和服务计划、路线图以及性能评估有可能更改,恕不另行通知。关于未来节点性能和其他指标的预测本身是不确定的。

本文档包含有关英特尔未来计划或期望的前瞻性陈述,包括其制程和封装技术路线图。这些陈述基于当前的期望,并且涉及许多风险和不确定性,可能导致实际结果与此类陈述中明示或暗示的结果大不相同。有关可能导致实际结果出现重大差异的因素的更多信息,请访问 www.intc.com,查阅我们最新的营收公告和证券交易委员会备案文件。

英特尔® 技术的特性和优势取决于系统配置,并可能需要支持的硬件、软件或服务激活。实际性能可能因系统配置的不同而有所差异。没有任何产品或组件能保证绝对安全。请咨询您的系统制造商或零售商,或者访问 intel.cn 了解更多信息。

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