英特尔® FPGA PAC N3000

英特尔® FPGA PAC N3000

基本要素

产品集
英特尔® 可编程加速卡 (PAC)
状态
Discontinued
发行日期
Q4'19
FPGA
Intel® Arria® 10 GT FPGA
逻辑元素 （LE）
1150000
片上内存
65.7 Mb
DSP 区块
3036

内存规格

外部板载 DDR4
9 GB
外部板载 SRAM
144 Mb QDR IV

I/O 规格

PCI Express 修订版
3
PCI Express 配置 ‡
Gen3 x16
QSFP 接口
x2
网络接口
10 Gbps, 25 Gbps (up to 100 GbE) with  Dual Intel Ethernet Converged Network Adapter XL710

补充信息

主板板型
½ length, full height, single slot
散热解决方案规范
Passively Cooled
TDP
100 W

封装规格

支持的工具
Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Data Plane Developer Kit (DPDK)
数据表
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说明
Intel FPGA PAC N3000 accelerates network traffic for up to 100 Gbps to support low-latency, high-bandwidth 5G applications.

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

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