英特尔® 以太网聚合网络适配器 X520-QDA1

英特尔® 以太网聚合网络适配器 X520-QDA1

基本要素

产品集
英特尔® 以太网服务器适配器 X520
状态
Discontinued
发行日期
Q2'14
垂直市场
Server
中等电缆
Copper
布线类型
QSFP+ Direct Attach Twin Axial Cabling up to 10m
支架高度
Low Profile and Full Height
TDP
20 W
供新设计使用的截止日期
Monday, May 20, 2019

网络规格

端口配置
Single
英特尔® Virtualization Technology for Connectivity (VT-c)（英特尔® 连接虚拟化技术）
是
速度和插槽宽度
8.0 GT/s, x 8 Lane
控制器
Intel 82599

封装规格

系统接口类型
PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

支持连接的英特尔® 虚拟化技术

片上 QoS 和流量管理
是
灵活的端口分区
是
虚拟机设备队列（VMDq）
是
支持 PCI-SIG* SR-IOV
是

先进技术

iWARP/RDMA
否
英特尔® Data Direct I/O Technology
是
智能卸载
是
以太网存储
iSCSI, FCoE, NFS

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

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