基本要素

状态
Launched
发行日期
Q3'23
重量(克)
2230: 3.07+/-0.15G 1216:0.75+/-0.04G
操作温度范围
0 °C to 80 °C
最高运行温度
80 °C
最低运行温度
0 °C
支持的操作系统
Windows 11*, Windows 10*, Linux*
天线
2x2

补充信息

产品简介

网络规格

TX/RX 流
2x2, 320 MHz, 4K QAM
频带
2.4, 5, 6 GHz
最高速度
5.8 Gbps
Wi-Fi CERTIFIED*
Expected to align with official WFA certification availability
兼容性
FIPS
蓝牙版本
5.4

封装规格

主板板型
M.2 2230, M.2 1216
封装大小
22mm x 30mm x 2.4mm, 12mm x 16mm x 1.7(+/-0.1)mm
系统接口类型
M.2: PCIe*, USB

先进技术

MU-MIMO
Yes
正交频分多址(OFDMA)
Yes
在英特尔® 博锐™ 技术下受支持
Yes