在持续发展的数字世界中，颠覆性和新兴技术趋势越来越多地影响着世界经济。随着我们进入新的十年，各大公司将依赖于创建数字化增强型产品、服务和体验的能力，而大型组织将拥有更强大的能力来实现技术和使用模型。
这一全球性转变迅速激发了对于灵活计算、网络和存储的需求。未来的工作负载将迫使基础设施能够通过无缝扩展的方式支持即时响应和各种各样的性能要求。数据生成和使用呈指数增长、云规模计算和 5G 网络快速扩张，以及高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 向新用途融合，都要求如今的数据中心和网络与时俱进，否则就会在竞争激烈的环境中落伍。这些需求正在推动适用于未来的现代化数据中心和网络的架构，使其能够迅速且伸缩自如地发展。
英特尔至强可扩展平台为数据中心敏捷性和可扩展性的飞跃式发展奠定了基础。这款创新的处理器采用了颠覆性设计，在计算、存储、内存、网络和安全性方面树立了平台聚合及功能的新标杆。企业、云和通信服务供应商现在可借助功能丰富且高灵活度的平台，加速推进其雄心勃勃的数字计划。
提高效率、降低总拥有成本 (TCO)
在从企业到技术计算应用的各类基础设施中，英特尔至强可扩展平台专为数据中心现代化而设计，通过推动运营效率来带动总体拥有成本 (TCO) 的改善和用户工作效率的提升。系统构建在英特尔至强可扩展平台上，旨在提供具有增强性能和突破性功能的敏捷服务。
推进分析洞察力的全面性能
第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器提供业界领先、经工作负载优化的平台，内置 AI 加速功能，可提供无缝性能基础，有助于加快多云、智能边缘和后端等数据的变革性影响。
- 增强的性能：提供 8 个插槽配置的多插槽内核计数密度，每个处理器最多可达 28 个内核，每个平台最多可达 224 个内核，与第二代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器相比，可提高性能、吞吐量和 CPU 频率。
- 带有 VNNI 和全新 bfloat16 的增强型英特尔® 深度学习加速技术（英特尔® DL Boost）：增强型英特尔® 深度学习加速技术是业界首次通过对大脑浮点 16 位 (blfoat16) 和矢量神经网络指令 (VNNI) 提供 x86 支持，实现增强型人工智能推理和训练性能，在人工智能训练性能方面至多达到上一代的 1.93 倍。1
- 更多的英特尔® Ultra Path Interconnect（英特尔® UPI）：与上一代产品相比，多达六个英特尔 UPI 通道提高了平台可扩展性，并改善了 I/O 密集型工作负载的 CPU 带宽，从而在吞吐量和能量效率之间实现了完美平衡。
- 提升 DDR4 内存速度和容量：内存子系统增强功能包括最多支持 DDR4-3200 MT/s 的 6 通道 和 16Gb DIMM，每个插槽最高支持 256GB DDR4 DIMM。
- 英特尔® Advanced Vector Extension 512（英特尔® AVX-512）：英特尔® AVX-512 可提高应用程序中最苛刻计算任务的性能和吞吐量，例如建模和仿真、数据分析和机器学习、数据压缩、可视化以及数字内容创作。从英特尔® 至强® Gold 5300 处理器开始，现在最多可提供 2 条融合乘法加法 (FMA) 指令。
- 支持英特尔® 傲腾™ 固态盘和英特尔® QLC 3D NAND 固态盘：提供业界领先的高吞吐量、低延迟、高服务质量 (QoS) 和超高耐用性组合，从而突破了数据访问瓶颈。借助低延迟的 NVMe* 互连、英特尔的低开销存储软件以及我们最先进的 TLC 3D NAND，全新的英特尔 SSD D7-P5500 和 P5600 系列旨在满足数据中心和边缘部署中人工智能和分析工作负载的高强度 I/ O 要求。
与上一代产品相比，图像分类人工智能培训性能提升高达 1.93 倍1
与 5 年前的 4 插槽平台相比，云数据分析性能提升高达 1.92 倍 2
业务恢复能力
具有硬件增强安全性的第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器可以帮助阻止恶意攻击，同时保持工作负载的完整性，并降低性能开销。提供可信赖的服务交付，在静态、实时和动态方式中均具有高可用性和加密效率。
- 新的英特尔® Platform Firmware Resilience（英特尔® PFR）：基于英特尔® FPGA 的解决方案，可以保护平台固件、检测损坏并恢复到正常状态。3
- 适用于数据中心的英特尔® Security Essentials 和英特尔® Security Libraries（英特尔® SecL - DC）：通过硬件增强的信任根支持构建可信、安全且可控制的云。3
- 集成的英特尔® 通信加速技术（英特尔® QAT）：基于芯片组的硬件加速可用于日益增长的压缩和加密工作负载，从而提高效率，同时在服务器、存储和网络基础架构中提供最高达 100 GB/s 的增强型数据传输和保护。3在某些英特尔® C620A 系列芯片组上可用。
英特尔® 傲腾™ 持久内存 200 系列
新的英特尔® 傲腾™ 持久性内存 200 系列代表了突破性的技术创新。借助全新的第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器，这项经过工作负载优化的技术将帮助企业从数据（从云和数据库，到内存中的分析等）中提取更多可行的分析结果。
与第一代相比，英特尔® 傲腾™ 持久内存 200 系列平均增加了 25％ 的内存带宽。4
如需了解更多信息，请访问 intel.com/optanepersistentmemory
敏捷的服务交付
第三代智能英特尔® 至强® 可扩展平台在计算、网络、存储和持久性内存中带来了创新和硬件增强的虚拟化，有助于推动经济高效、灵活且可扩展的多云架构，从而持续提供出色的 B2B 和 B2C 体验。
- 英特尔® Speed Select 技术（英特尔® SST）：英特尔® Speed Select 技术（英特尔® SST）是一组可配置的处理器功能，可优化处理资源以增强工作负载性能、提高利用率并帮助优化平台 TCO。在某些第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器上可用。
- 支持英特尔® 傲腾™ 持久内存 200 系列（英特尔® 傲腾™ PMem）：通过以优惠的价格实现前所未有的系统内存容量来补充 DRAM，以加速工作负载处理和服务交付。凭借搭载最高达 512 GB 的模块容量，英特尔® 傲腾™ 持久内存 200 系列可为每个插槽提供最高达 3TB 的持久内存，该系列受 4 插槽第三代智能英特尔至强可扩展平台设计支持 。
- 为了突破性的系统内存容量，英特尔® 傲腾™ 持久性内存支持每个插槽高达 4.5TB 的总内存，而与 DRAM 结合使用时，系统总内存高达 18TB （仅限在受支持的 4 插槽设计中）。
- 与第一代相比，英特尔® 傲腾™ 持久内存 200 系列平均增加了 25％ 的内存带宽。4
- 英特尔® Infrastructure Management Technologies：英特尔 Infrastructure Management Technologies 是一种用于资源管理的框架，包括用于平台级检测、报告和配置的英特尔® Resource Director Technology（英特尔® RDT）和英特尔® 虚拟化技术（英特尔® VT）。此硬件增强型的资源监控、管理和控制有助于提高数据中心资源的效率、利用率和安全性。
- 应用程序设备队列 (ADQ)：应用程序设备队列是英特尔® 以太网 800 系列网络适配器上的一项开放技术，提供了特定于应用程序的、无竞争的、顺畅的流量，因为这些队列上没有其他应用程序共享流量。
- 英特尔® Stratix® 10 NX FPGA：英特尔® Stratix 10 NX FPGA 适用于需要在多个节点之间实时评估多个变量的人工智能应用程序，可为自然语言处理和财务欺诈检测等工作负载提供出色的性能。借助封装内的高带宽存储器、加速的矩阵和矢量运算以及集成的高通量网络来提供加速的人工智能计算，这种灵活的 FPGA 可以随着模型的变化和扩展而重新编程和优化。
利用英特尔® Select 解决方案加速价值实现
在如今复杂的数据中心中，没有什么“通用”硬软件基础设施。借助经过严格基准性能测试和验证、已针对现实世界性能进行优化的解决方案，英特尔® Select 解决方案可消除不确定性。这些解决方案可加速在英特尔® 至强® 处理器上的基础架构部署，以应对当今高级分析、混合云、存储和网络通信中的重要工作负载。
英特尔® Select 解决方案由解决方案合作伙伴提供，并经过英特尔严格的质量、性能和安全性标准验证。
如要了解有关采用新的第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器的英特尔® Select 解决方案的更多信息，请访问 intel.com/selectsolutions
内置人工智能性能全新升级，bfloat16 支持已整合入增强型英特尔® 深度学习加速技术
创新算法、新来源和数据量的增长以及计算和存储方面的进步促成了今天的科学发现。机器学习、深度学习和人工智能将大量计算功能与海量数据聚合在一起，从而推动诸如自动驾驶系统和自动驾驶车辆等下一代应用的发展。
第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器专为灵活地运行而设计，可在与现有工作负载相同的硬件上运行复杂的人工智能工作负载。增强的英特尔 Deep Learning Boost，具有业界首个对大脑浮点 16 位 (blfoat16) 数字格式和矢量神经网络指令 (VNNI) 的 x86 支持，带来了增强型人工智能推理和训练性能，与上一代产品相比，人工智能训练最高提升 1.93 倍，图像分类性能最高提升 1.87 倍。1 5新的 bfloat16 处理支持使医疗保健、金融服务和零售业的人工智能训练工作负载受益匪浅，上述行业以吞吐量和准确性为关键标准，例如视觉、自然语言处理 (NLP) 和强化学习 (RL)。与上一代产品相比，整合 bfloat16 的英特尔 Deep Learning Boost 可将自然语言处理的人工智能训练性能提升 1.7 倍。6第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器可帮助在边缘和后端等整个数据中心提供人工智能就绪性。/'p-
领域
- 企业和政府
- 云服务提供商
- 医疗保健
- 金融服务
- 零售
人工智能创新亮点
- 英特尔® 至强® Platinum 8300 处理器
- 英特尔® 傲腾™ 持久内存 200 系列
- 高达 3200 MT/s 的增强 DDR 性能
- 英特尔® Deep Learning Boost 现已与 bfloat16 整合
- 与上一代产品相比，更多的英特尔® Ultra Path Interconnect（英特尔® UPI）
- 英特尔® Advanced Vector Extensions 512
- 英特尔® Omni-Path 架构（英特尔® OPA）Host Fabric 接口
- 英特尔® 傲腾™ 固态盘
如要了解有关英特尔® 至强® 可扩展处理器的内置人工智能性能和加速的更多信息，请访问 ai.intel.com。
与上一代产品相比，图像分类人工智能推理性能提升高达 1.87 倍5
与上一代产品相比，自然语言处理的人工智能训练性能提升高达 1.7 倍6
与上一代产品相比，自然语言处理的人工智能推理性能提升高达 1.9 倍7
为云、分析和关键任务提供增强的每节点性能
云和企业客户迫切希望从爆炸性数据流中挖掘价值，以获得快速分析结果来构建业务计划。预测分析、机器学习、HPC 和任务关键型使用等企业的传统和新兴应用程序，需要更高级别的强大计算能力和海量分层数据存储容量。现代化的数据中心采用融合的整体方法进行架构，可以灵活地交付新服务并改善当今基础设施资产的总体拥有成本，同时为自治型混合数据中心提供最流畅且可扩展的入口。
英特尔® 至强® 可扩展平台通过面向未来的平台为企业提供下一代功能，其可服务于数据驱动的混合云时代，同时有助于改善日常运营。这款多功能平台为计算密集型和延迟敏感型应用提供了颠覆性计算性能，同时提高了内存速度和 I/O 性能。结合创新的英特尔傲腾固态盘和英特尔 QLC 3D NAND 固态盘来管理跨存储、缓存和内存的大数据量，基于英特尔至强可扩展平台构建的平台可随时满足数据和云时代的强烈需求。
领域
- 企业和政府
- 云服务提供商
- 制造
- 生命科学
- 石油和天然气
- 金融服务
云创新亮点
- 英特尔® 至强® Platinum 8300 和 Gold 6300 处理器
- 英特尔傲腾持久内存 200 系列
- 与上一代产品相比，更多的英特尔超级通道互连
- bfloat16 支持现已整合入英特尔深度学习加速技术
- 配置 8 个插槽时，单位节点最多可达 224 个内核
- 英特尔 Advanced Vector Extensions 512，现在在英特尔® 至强® Gold 5300 处理器中拥有 2 个 FMA
- 英特尔 Omni-Path 架构 Host Fabric 接口
- 英特尔傲腾固态盘
要详细了解第三代智能英特尔至强扩展处理器可为云、分析和任务关键型应用带来的优势，请访问 intel.com/cloud。
与 5 年前的 4 插槽平台相比，每分钟 OLTP 数据库事务处理速度可提升高达 1.98 倍8
可扩展设计中的每个节点增强的虚拟机密度功能
数字服务的快速增长推动了对公共和私有数据中心中更多虚拟机 (VM) 的需求。为了提高数据中心的容量和效率，IT 组织不断追求提高虚拟机性能和密度，每台服务器加载越来越多的虚拟机。
第三代智能英特尔® 至强® 可扩展平台搭载了专门设计的处理器，以提高每个节点的虚拟机密度，并在五代智能英特尔至强处理器和平台之间无缝迁移虚拟机。这个多功能平台可在处理器、内存、存储和 I/O 上实现更高的资源利用率，同时通过故障转移和恢复解决方案落实服务级别协议。企业可以利用英特尔® 至强® 可扩展平台，通过将更多应用程序整合到性能更高的服务器上来优化 TCO，以优化空间、功率、散热和维护成本。基于英特尔至强可扩展平台构建的平台与英特尔傲腾持久内存 200 系列相结合，可快速配置 VM 以改善基础设施的敏捷性和可扩展性，使企业能够提高配置灵活性，以实现负载平衡、峰值工作负载管理、测试和开发以及系统维护。
领域
- 企业和政府
- 云服务提供商
虚拟机密度亮点
- 英特尔至强 Platinum 8300 处理器
- 英特尔傲腾持久内存 200 系列
- 高达 3200 MT/s 的增强 DDR 的性能
- 与上一代产品相比，更多的英特尔超级通道互连
- bfloat16 支持现已整合入英特尔深度学习加速技术
- 配置 8 个插槽时，单位节点最多可达 224 个内核
- 英特尔高级矢量扩展指令集 512
- 英特尔 Omni-Path 架构 Host Fabric 接口
- 英特尔傲腾固态盘
如需详细了解第三代智能英特尔至强可扩展处理器可为 VM 密度应用带来的优势，请访问 intel.com/csp。
与 5 年前的 4 插槽平台相比，VM 数量提升多达 2.2 倍9
第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器概述
英特尔至强 Platinum 8300 处理器为安全、迅捷的混合云数据中心奠定了基础。凭借硬件增强的安全性和出色的多路插槽处理性能，这些处理器可用于关键任务、实时分析、机器学习、人工智能和多云工作负载。3借助可信的、硬件增强型数据服务交付，这些处理器在 I/O、内存、存储和网络技术方面进行了改进，以从我们日益由数据驱动的世界中获得可行的分析结果。
全新英特尔至强 Platinum 8300 处理器专为高级分析、人工智能和高密度基础设施而设计，可提供更高水平的性能、平台功能和行业领先的工作负载加速。
- 每个英特尔至强可扩展处理器多达 28 个内核
- 每个处理器 6 个内存通道，最高达 3200 MT/s (1 DPC)
- 搭载英特尔 Deep Learning Boost，现已配备 bloat16 和 VNNI，可增强人工智能推理加速和性能
通过支持更高的内存速度、增强的内存容量和最高四插槽可扩展性，英特尔至强 Gold 6300 和 5300 处理器提供了更高的性能、增强的内存功能、硬件增强的安全性和工作负载加速。这些处理器针对要求苛刻的主流数据中心、多云计算、网络和存储工作负载进行了优化。其具有多达四个插槽的可扩展性，以实现扩展的工作负载范围。
单插槽和双插槽平台的英特尔® 至强® 可扩展处理器
新型第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器首先在支持四插槽和八插槽设计的平台上推出。英特尔将很快推出更多的第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器，以支持单插槽和双插槽平台设计。这些处理器将在 2020 年及以后为主流服务器应用场景提供新一代平台和技术进步。
为了帮助实现双插槽服务器性能的持续增强，英特尔于 2020 年 2 月推出了新的第二代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器，为英特尔® 至强® Gold、Silver和 Bronze 处理器提供更高的性能和价值。请访问 newsroom.intel.com/news/xeon-scalable-5g-network-portfolio-launch/ 以了解有关第二代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器的更多信息。
工作负载指导
第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器适用于多种用途。处理器特性（包括内核数、基本和睿频频率、内存配置和工作负载加速器，例如英特尔 Deep Learning Boost 和英特尔 Speed Select 技术）支持某些工作负载和服务的增强性能。本工作负载指南作为资源提供，您可在探索新的第三代智能英特尔至强可扩展处理器时当做指导性参考。